全球半导体硅片行业迎来了继2016-2018年、2020-2022年两轮涨价之后的第三轮确定性涨价周期。不同于前两轮单一需求驱动的普涨，本轮行情由AI算力与存储芯片同步扩产共同拉动，2027年12英寸新长约已确立分层涨价体系：抛光片涨幅超40%，外延片涨幅15%-25%，部分二线客户供货价涨幅突破50%，涨价红利有望延续至2028年。硅片扩产从设备采购到产能爬坡需18-24个月，海外三大厂商合计占据12英寸市场60%以上份额，短期无新产能可打破供需紧平衡。国内厂商首次迎来量价齐升窗口，国产化率将从2025年的35%，在2027年突破50%，行业投资逻辑已从单纯国产替代主题，转向业绩逐季兑现的高景气成长赛道。
硅片是晶圆制造最核心的基底材料，其需求变化是整个半导体行业景气度的先行指标。SUMCO测算显示，AI服务器对12英寸硅片的消耗量是通用服务器的3.8倍，HBM耗片量更是主流DRAM的3倍，直接拉动需求倍数级增长。SEMI数据显示，2026年二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，需求回暖态势明确。
本轮涨价节奏层层推进：5月海外巨头同步提价，AI/HPC专用片涨幅18%-22%；7月立昂微成为国内首家落地全系列10%-15%涨价的厂商；8月全尺寸产品覆盖6/8/12英寸全线涨价；9月2027年长约分层涨幅正式确认。机构普遍预计2026年四季度现货价将超过老长约价，进一步支撑新长约按上限落地。涨价已经传导至代工端，中芯国际、华虹二季度营收均创历史新高，台积电也传出2027年1月拟再次上调代工价3%-6%。
国内半导体硅片行业经过多年的技术积累和产能建设，已经形成了清晰的分层竞争格局，不同厂商分别锚定12英寸大硅片主赛道、功率特色硅片赛道和细分材料赛道，在本轮涨价周期中展现出完全不同的业绩兑现节奏。
沪硅产业 是国内12英寸大硅片的绝对龙头，也是国内唯一实现300mm硅片大规模量产的企业，12英寸硅片营收占比达到66%，深度绑定中芯国际、长江存储等头部晶圆厂，产品覆盖14/28nm逻辑、存储、AI算力芯片场景，同时布局SOI硅光高端赛道。2026年上半年公司300mm销量同比增幅超90%，收入同比增长57%，年底产能将增至120万片/月，随着老长约逐步到期，可调价客户的比例持续提升，价格红利将在下半年开始逐步释放。
西安奕材 专注于12英寸电子级硅片的研发制造，2026年6月12英寸硅片单月产销突破100万片，规模化供应能力迈上新台阶；2025年其12英寸硅片出货全球市占率约6.8%，位列国内第一、全球第六。2026年12月第二工厂达产后，其总产能将达到120万片/月，全球市占率有望提升至10%。公司产品结构均衡，测试片、抛光片、外延片占比接近，在AI芯片和存储芯片的大规模扩产浪潮中，将直接受益于头部晶圆厂的订单转移。
TCL中环 是同时覆盖光伏硅片和半导体硅片的双主业龙头，半导体领域实现4-12英寸全系列抛光片、外延片布局，出货量稳居国内前列。公司7月公告拟总投资119.6亿元建设深圳12英寸大硅片项目，规划抛光、外延、测试合计产能70万片/月，依托在硅材料领域多年积累的技术和成本优势，快速追赶海外头部厂商，在功率器件、逻辑芯片、存储芯片领域持续提升市场份额。
立昂微 构建了从半导体硅片到功率器件、射频芯片的一站式制造平台，半导体硅片业务营收占比达到66%-67%，是本轮国内第一家落地硅片涨价的厂商，7月1日起旗下金瑞泓硅片全系列产品提价10%-15%。2026年上半年公司已经实现扭亏为盈，归母净利润同比增长166.11%，12英寸硅片收入达到6.13亿元，目前仍在持续推进12英寸硅片扩产，涨价红利将在后续季度持续释放。
有研硅 是国内老牌半导体硅材料企业，背靠有研总院的技术积淀，主打6-12英寸硅抛光片、8英寸硅外延片和区熔硅片，在区熔硅、高端外延片领域具备独特技术优势。其8英寸硅片相关业务将直接受益于2027年8英寸长约10%以上的涨价谈判，在工业控制、汽车电子的高景气需求支撑下，业绩弹性持续释放。
上海合晶 是国内硅外延片细分龙头，主打8英寸硅外延片，兼顾6英寸、12英寸外延产品，是国内少数能量产车规级外延片的厂商，深度绑定国内外功率器件头部客户。公司在2026年初已经完成6英寸产品调价，下半年推进8英寸剩余客户的价格谈判，2027年外延片15%-25%的涨价落地，将直接带动其盈利水平大幅提升。
中晶科技 主打中小尺寸半导体硅片，聚焦功率分立器件赛道，产品覆盖半导体硅研磨片、抛光片、外延片以及分立器件芯片，广泛应用于二极管、三极管、MOSFET等器件，深度受益于新能源汽车、工业控制领域的功率芯片需求爆发，近期在二级市场表现强势，已经实现3连板。
神工股份 是国内区熔硅材料龙头，同时布局半导体硅片与刻蚀设备用硅耗材两大赛道，产品应用于功率器件、存储芯片、逻辑芯片及半导体设备领域，是国内少数掌握高纯度区熔硅技术的企业。随着AI芯片先进制程的迭代，刻蚀环节的硅部件需求同步增长，叠加重掺硅片下半年持续涨价的催化，公司的差异化优势将持续凸显。
众合科技 作为跨界布局企业，传统主业为轨道交通智能化，通过子公司切入半导体硅材料赛道，布局6-8英寸硅片及外延片，产品应用于功率器件、传感器领域，在本轮中小尺寸硅片全系列涨价的浪潮中，相关半导体业务的盈利水平将持续改善。
石英股份 作为半导体上游石英材料的核心厂商，其产品是硅片生产过程中石英坩埚等关键耗材的核心来源，硅片全行业扩产和出货量增长，将直接带动上游石英耗材的需求同步提升，在整个硅片产业链的景气上行周期中同步受益。
本轮硅片涨价由AI、存储、汽车电子多引擎共同驱动，供需紧平衡格局有望延续至2028年。国内厂商第一次迎来产能爬坡与价格回暖同步的量价齐升窗口，行业高景气确定性极强。后续跟踪四季度现货价与长约价的比价、新长约实际落地价格、厂商单季度毛利率变化、AI资本开支增速四个核心指标，可判断行情延续高度，沿12英寸大硅片、车规级功率硅片、上游配套材料的脉络布局，充分分享本轮产业上行周期的红利❗️【本文仅为市场公开信息的逻辑复盘，文中提及的股票标的主要为当前热门个股及用于辅助说明更多板块逻辑的典型标的，仅作为产业链各环节的案例分析之参考，并不代表这些个股是绝对的核心或龙头。】
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