目录
1、重要财经信息
2、今日热点聚焦
3、昨日强势板块和个股
一、重要财经信息
①《“十五五”碳达峰行动方案》：大力发展绿色能源、绿色制造、绿色服务等新兴绿色低碳产业；到2030年，新能源汽车保有量占比力争达到30%；到2030年新型储能装机容量力争达到3亿千瓦 虚拟电厂最大调节能力达到5000万千瓦以上。
②美股三大指数集体收涨，道指涨0.27%，纳指涨1.3%，标普500指数涨0.81%，大型科技股多数上涨。贵金属、存储、计算机硬件板块涨幅居前，闪迪涨超7%，美洲白银公司涨近6%，西部数据涨超5%，美光科技、戴尔科技涨超4%。
③COMEX黄金期货收涨1.23%，报4132.6美元/盎司；COMEX白银期货收涨3.1%，报60.355美元/盎司。
二、今日热点聚焦
兆易创新：预计上半年净利同比增长1099% 存储芯片产品量价齐升
鼎龙股份：预计上半年净利润同比增长64%-74% CMP抛光液及清洗液业务取得重大突破
大族数控：上半年净利同比预增242%-280% AI PCB相关解决方案营收占比显著提升
工业富联：预计上半年净利润同比增长93%-101% 800G以上数据中心交换机出货量同比增长1.4倍
大族激光：预计上半年净利润同比增长156%-177% AI PCB解决方案营收占比提升
光通信
①华为联合产业伙伴发起OPEN NPO项目 共建国内首个近封装光学（NPO）光互连MSA。
②机构：EML向硅光迁移、单通道速率提升、CPO/NPO方案并行是三大确定方向。预计到2027年，全球AI数通领域对400G以上光模块需求将达1.55亿支，市场规模超700亿美元。
（东山精密、华丰科技、光迅科技、长光华芯、天孚通信、罗博特科、新易盛、源杰科技）
商业航天
我国首款轨道级可回收火箭一一长征十号乙的首飞窗口锁定在7月10日至13日，地点位于海南商业航天发射场2号发射工位。
（中国卫星、中国卫通、超捷股份、航天工程、飞沃科技、信维通信）
算力租赁
①国家超算互联网核心节点7月9日在郑州正式上线运行，可对外提供超过10万卡的国产AI算力，是国家超算互联网平台上线以来接入的全国最大规模的单体国产AI算力资源池。
②根据OpenRouter最新数据测算，6月29日至7月5日，全球AI大模型总调用量为46.7万亿词元。其中，上榜的AI大模型中，中国AI大模型周调用量达23.45万亿词元，环比增长15.01%，连续六周实现增长。
（宏景科技、软通动力、利通电子、东阳光）
先进封装
①台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%；联电宣布2026年H2将展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议。
②机构：科技巨头纷纷下场自研AI芯片，意味着AI算力需求正从通用GPU向专用ASIC全面延伸，芯片设计、先进制程代工、封装测试等环节均有望受益于这一产业浪潮。
（长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、华海诚科）
存储
①长鑫科技7月16日开启新股申购。
②威刚：各大内存原厂已放出通知，2026年第三季度DRAM合约价将继续上涨20%至30%，NAND闪存价格涨幅更是达到35%至40%。
（兆易创新、合肥城建、普冉股份、香农芯创、深科技、北京君正）
算力芯片
机构：DeepSeekV4正式版高峰API调用价格翻倍，国产算力供给约束仍在加强。现阶段国产算力订单清晰度显著增强，未来具备客户订单及产能优先分配权的设计公司有望率先受益。
（概伦电子、沐曦股份、澜起科技、寒武纪、摩尔线程、中芯国际、华虹宏力）
半导体材料
AI算力爆发与先进封装技术迭代正驱动半导体材料需求激增，国产替代已从“可选项”转为“必选项”，特别是大尺寸硅片、电子特气、CMP抛光液等核心环节迎来验证导入向批量供货的关键拐点。
（雅克科技、有研新材、江化微、鼎龙股份、江丰电子、阿石创）
半导体硅片
今年5月中上旬，全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。
（上海合晶、有研硅、立昂微、沪硅产业、西安奕材、TCL中环）
半导体设备
①长鑫科技7月16日开启新股申购。
②机构：AI算力需求带动先进制程、HBM、DRAM、3DNAND及先进封装产能扩张，刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等设备需求持续释放，3D化驱动DRAM和NAND所对应的设备需求为原来的1.7倍和1.8倍。
（金海通、长川科技、中芯国际、华虹宏力、华海诚科、北方华创）
EDA
EDA巨头新思科技已在4月和5月期间告知超过10家芯片制造商，其软件套件将进入“停产”流程。新思科技表示，正在停用部分传统分析产品，以将资源转向最高价值的产品。
（概伦电子、广立微、华大九天）
PCB
①木林森全资子公司新余木林森电子自7月7日起对全线PCB产品价格上调10%-15%。此为该公司近期内第三次上调PCB价格，前两次分别已于6月12日涨20%、6月17日再涨10%。
②7月6日，覆铜板龙头建滔积层板宣布对所有FR-4、PP提价15%，CEM-1/22F提价10%，铜箔加工费1.5oz以下+5元/KG，2oz 以上+8元/KG。
（深南电路、兴森科技、生益科技、沪电股份）
AI电源
英伟达宣布从2027年起将率先推动数据中心机架电源从传统的54V直流向800VHVDC过渡
（麦格米特、中恒电气、欧陆通、新雷能）
创新药
近期医药行业政策密集利好：原料药优先审评通告发布，缩短申报周期；2026年医保、商保目录初审通过率92%，创新药预申报机制缩短商业化周期；第十二批国家集采明确豁免创新药。
（华森制药、立方制药、成都先导、凯莱英、汉森制药、昭衍新药）
三、昨日强势板块和个股
先进封装、存储、算力芯片、半导体、PCB、光通信、AI应用、创新药等，详细的强势个股可回看昨日复盘笔记。
本文仅为个人复盘笔记，内容不构成投资建议。
如有错漏，敬请谅解。股市有风险，投资需谨慎！
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