2026年8月中旬，全球ABF膜绝对垄断厂商（市占率超95%）日本味之素以产能不足为由，正式通知中国大陆客户削减30%
的ABF膜供货量。大陆ABF本土自给率不足5%，减供将直接冲击高阶算力芯片封装供应链。
味之素目前月产能约200万平方米，2026年二季度已满产运行。现有川崎、群马两大生产基地，2025年群马基地投资约100亿日元建设新工厂并已投产。2026年5月宣布在岐阜县收购土地建设第三个生产基地，计划2028年动工、2032年投产，意味着2032年前全球ABF膜几乎无大规模新增产能。
多家机构预估：2026年下半年ABF载板供需缺口率达10%，2028年将扩大至42%。
二、需求端：AI芯片消耗量暴增5-10倍AI芯片对ABF膜的消耗量是传统芯片的5-10倍。AI训练依赖高性能GPU，推理环节扩大CPU和ASIC使用，半导体向更大尺寸、更高集成度发展，单位载板ABF膜用量持续增加。2026年ABF膜整体需求同比增长确定性较高，行业已进入量价齐升阶段。
三、价格端：Q3涨价落地，交期超6个月味之素已于2026年第三季度正式实施新定价。ABF载板龙头欣兴电子已有客户签署长约，采取
“保量不保价”
模式，价格随市场滚动调整。部分订单交期已超过6个月，产能被预定至2027年。
味之素（上海）有限公司未否认削减事实，但强调并非单纯因产能不足，表示“虽然需求量大幅增加，但并非是产能问题”，将“和客户保持密切沟通，对于客户的合理需求将予以保障”。内部人士透露，排产优先级上大客户不受影响，国内二线厂商实际受影响更大。
五、国产替代：从“选择题”变“必答题”味之素砍单直接推动国产CBF、NBF、GBF等类ABF膜从研发迈向产线替代。
ABF 载板产业链上游：材料与核心辅材
核心逻辑：解决 ABF 载板的物质基础，主要包括 ABF 绝缘膜材料、玻纤布、铜箔及球形硅微粉等。
🧩 【ABF / 类 ABF 积层膜环节】
华正新材 (603186)：自研 CBF 类 ABF 复合积层膜，国内首家突破，已小批量供货，适配 5G 微细线路、AI 服务器领域。深耕 IC 载板，产能持续扩张。
宏昌电子 (603002)：GBF 类 ABF 增层膜，面向 FC-BGA 载板，已通过相关载板大厂验证。
生益科技 (600183)：自主研发 ABF 胶膜、高端覆铜板 CCL，已配套载板大厂获得验证。
南亚新材 (605190)：BUF 高性能积层膜，全面对标 ABF，面向 HBM/CPU 覆铜载板开发。
🧩 【上游辅材（膜材关键原料）环节】
联瑞新材 (688300)：球形硅微粉，ABF 膜核心填料，国内市占率领先，配套华正新材等材料商。
宏和科技 (603256)：T-glass 超薄玻纤布，高阶基板材料，超薄布全球市占率高，切入 AI 载板供应链。
铜箔环节 (诺德股份 600110 / 嘉元科技 688388)：提供高端极薄/超薄铜箔，配套 ABF 精细线路需求。
中游一：ABF / FC-BGA 载板制造核心逻辑：中游核心环节，目前国内厂商整体处于“国产替代爬坡期”，已量产与在建设产线并存。
🏆 【第一梯队：已量产中高阶 ABF 载板】
深南电路 (002916)：国内内资中坚，22层及以下 ABF 载板稳定量产。珠海厂、广州厂投产，无掩膜光刻、客户覆盖华为、浪潮、AMD，产品结构均衡，交付稳定。
兴森科技 (002436)：A股稀缺同时布局 ABF 载板 + BT 载板企业。14-20层高阶产品完成算力客户验证，良率持续提升，广州、珠海基地扩产，深度绑定国产算力链，弹性极大。
🛠️ 【第二梯队：送样 / 小批量，在建产线】
景旺电子 (603228)：中低层 ABF 载板量产，20层以上高端产品已送样验证。
胜宏科技 (300476)：14-16层载板小批量供货，高阶产线建设稳步推进。
鹏鼎控股 (002938)：参与海外载板大厂研发，自研高阶 FC-BGA 产线推进。
🌍 【海外主力（中国台湾企业，无 A 股）】
欣兴电子 (Unimicron)、南亚 PCB (Nan Ya PCB)、景硕科技 (Kinsus)：全球载板龙头，占据了全球高端市场的主要份额。
中游二：ABF 载板专用设备
核心逻辑：配套载板高端制造的“卖铲人”环节，受益于国内载板产线建设带来的刚性设备需求。
东威科技 (688788)：垂直连续电镀设备，填补电镀设备空白，是 ABF 载板 RDL 微盲孔电镀关键设备，国内载板扩产核心受益标的。
大族激光 (002008)：UV/CO₂ 激光钻孔设备，ABF 层微盲孔加工刚需设备。
帝尔激光 (300776)：UV/CO₂ 激光钻孔设备，专注 ABF 层微盲孔加工，提供高精密钻孔方案。
三孚新科 (688359)：电镀药水、填孔添加剂等配套电子化学品，适配载板精细电镀工艺需求。
(注：产业链配套还包括填孔电镀、激光钻孔、LDI 曝光、检测设备、清洗设备等)
下游：先进封测与终端应用核心逻辑：在 AI、HPC 等高性能计算推动下，ABF 载板需求向更广阔的市场拓展。
📦 【先进封测采购方】
长电科技 (600584)：国内先进封测龙头，大量采购 ABF 载板，覆盖 FC-BGA、Cavity 等多种先进封装形式。
通富微电 (002156)：算力芯片封测龙头，FC-BGA 业务占比高。
华天科技 (002185)：先进封测厂商，拥有 FC-BGA 封装产线布局。
📈 【终端应用领域】
AI 算力：GPU / AI 加速芯片。
存储领域：HBM 高带宽存储。
高性能计算：高性能计算 / 服务器端。
通信领域：5G 通信 / 车载电子。
ABF 载板制造工艺流程物理/化学制程概述（从原材料到成品）
开料
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钻孔
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沉铜
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图形电镀
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干膜 / 曝光
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蚀刻
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阻焊
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表面处理
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成型
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测试
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成品
六、机构核心观点
万联证券（2026.8.17）
：味之素削减30%供货量有望推动国产半导体材料加速替代，算力建设方兴未艾。
财通证券（2026.6.15）
：ABF行业迎来供给紧周期，国产厂商有望凭借窗口期切入高端供应链。
味之素对华砍单30%引爆供给危机，AI需求暴增5-10倍叠加2032年前无新增产能，国产ABF膜验证与量产全面提速，行业从“概念验证”走向“实质订单交付”。
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