康美特全称为北京康美特科技股份有限公司，公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产和销售，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续产业化，形成“电子封装材料+高性能改性塑料”的双业务结构。
发展历程
成立于 2005 年，早期聚焦环氧树脂及有机硅树脂材料研发、生产与销售；
2009 年至 2015 年切入 LED 封装材料研发，多款有机硅及环氧封装材料实现规模化生产和销售。
2015 年末，公司通过收购天津斯坦利拓展高性能改性塑料业务；
2018 年以来，公司布局 Mini/Micro LED 等前沿应用领域。
2021 年，公司推出多款 Mini LED 有机硅封装胶产品，成为国内率先实现 Mini LED 有机硅封装胶量产的厂商之一。
2025 年 ，公司设立浙江康美特，承载集成电路先进封装用环氧塑封料等新业务布局。
🚀行业趋势与市场空间
✅电子封装材料位于电子元器件、显示和半导体照明产业链的关键材料环节。随着 Mini LED 背光、Mini LED 直显、车用照明、植物照明、半导体器件封装等应用发展，下游客户对封装材料的光学性能、可靠性、耐老化性能和工艺稳定性要求持续提升。高端电子封装材料长期由国际厂商占据优势，国产替代需求仍较明确。
✅Mini LED 背光技术已进入规模化应用阶段。公司招股书显示，2023-2025 年公司 Mini LED 领域有机硅封装胶销售收入分别为 2,339.73 万元、4,649.31 万元、6,864.59 万元，复合增长率达 71.29%。高性能改性塑料方面，头部安全防护、液晶面板及锂电池防护、建筑节能等领域提供多点需求支撑。
🌟投资亮点与护城河
1️⃣技术平台与产品储备较完整：公司围绕有机硅封装材料、环氧封装材料和改性可发性聚苯乙烯材料形成三大技术平台，电子封装材料已覆盖 SMD、POB、COB、CSP、MIP 等 LED 芯片封装形式，型号达数百款。
2️⃣Mini LED 封装胶具备先发产业化优势：公司较早布局 Mini/Micro LED 应用，多款 Mini LED 有机硅封装胶已实现量产应用，2023-2025 年相关收入快速增长。
3️⃣研发和知识产权构成技术壁垒：截至 2025 年末，公司拥有已获授权发明专利 40 项、实用新型专利 60 项，并承担或参与多项国家级、省级重大科研项目。
4️⃣客户资源覆盖下游头部企业：公司电子封装材料客户覆盖国内外 LED 封装和新型显示产业链企业，并已进入 TCL 科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等终端厂商供应链。
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