华为昇腾960超节点将是业界首个采用NPO的超节点，其中Atlas 960液冷超节点计划2027年Q3上市，Atlas 860风冷超节点将于2027年Q2上市。
媒体评价：【华为即将推出中国对抗英伟达 AI芯片霸主地位的最佳方案。】
华为汪涛：华为AI战略的核心是算力
财联社9月17日电，华为副董事长、轮值董事长汪涛17日在上海举行的华为全联接大会上介绍华为面向智能时代的重要部署：一是华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现；
二是“超节点+集群”，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择；
三是构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练、积极拥抱“百模干态”；
四是盘古大模型聚焦华为产品智能化，增强自身产品竞争力；
五是提供线下+线上的灵活算力方案，加速行业智能化；
六是创新多样性算力，推进AI入端、上车，智能无所不及；
七是围绕“用算”构筑新一代通信网络，把智能传递给每个人、家庭和企业。
【昇腾开始放量，还是供不应求，涨价趋势。】
🔥【GX军工】航天电器：半导体核心设备+AI算力高速模组+CPU Socket三大核心板块全突破
🎉#半导体测试互连：已批量供货国内头部客户，截至7月在手订单超5亿元且每周持续增加；近两三月单月战新产业订单稳定超2亿元（不含防务）。当前月产能5000-6000万元，正积极扩产匹配需求，已实现稳定盈利。随着扩产落地，营收贡献有望进一步放大。
🎉#昇腾AI算力（高速线模组+液冷互连）：已小批量供货，预计2026Q3-2027年逐步放量。112G已量产，224G获国产算力客户界面授权，产线可共用。公司按20%-30%份额规划产能，可满足30%需求，弹性充足。液冷覆盖连接器+管路，后续导入液冷板，目标提供完整解决方案。高功耗芯片放量之后急需增量升级的液冷体系。
🎉#CPU Socket连接器：已通过验证、小批量生产，技术门槛高、竞争者少，盈利远高于传统产品，2027年营收有望比肩半导体测试板块。国产替代空间广阔，后续有望随下游放量快速增长。
总结：三大板块均实现从0到1突破，半导体测试已贡献显著业绩，AI算力与CPU Socket蓄势待发，有望成为公司新一轮增长引擎。
华丰科技：昇腾标志性核心龙头
对标新闻【华为昇腾960超节点将是业界首个采用NPO的超节点】
华丰科技：NPO socket预计Q4量产；NPO代工与核心客户加速共研中，节奏对应。
随着超节点不断迭代升级，其内部组网价值量正不断提升，建议关注高速连接器边际变化，重视华为连接器核心供应商华丰科技！
当前公司的核心铜连接产品正加速从112G切换至224G，价值量大幅提升，此外加速导入阿里、字节等头部CSP厂商（均有多个项目推进中）！产能方面，公司规划27年月产4w套线模组，预计全年出货40w+，利润空间极大！
光互联新产品&布局：
凭借多年在光联接领域的技术储备及客户的成功合作经验，
公司CPU socket已实现量产，预计今年贡献千万级别收入；
NPO socket预计Q4量产；NPO代工与核心客户加速共研中。
此外AEC 400G样品已于Q1出货，当前送样验证中，并已加速800G研发；MPO/FAU亦规划中！
持续关注卡位领先的昇腾核心龙头华丰科技！
慧博云通：稀缺20cm弹性华为算力龙头，宝德计算华为服务器领先龙头
宝德计算近期开启频繁中标利好
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