图例说明：⚠️ 风险提示 🔴 高危警示 🆕 本次新增
📌 本次更新说明（三大存储品种）新增标的\t所属存储品类\t核心逻辑长电科技（600584）\tHBM配套\t全球封测龙头，XDFOI平台支持HBM封装，已进入英特尔供应链验证快克智能（603203）\tHBM配套\t热压键合设备（TCB）用于HBM堆叠，已进入测试及调试阶段精测电子（300567）\tHBM配套\tHBM存储芯片老化测试设备，正开发FT测试系统精智达（688627）\tHBM配套\t新一代半导体存储器测试设备，提供HBM完整测试方案飞凯材料（300398）\tHBM配套\t先进封装湿电子化学品、锡球、EMC环氧塑封料可用于HBM制造中科飞测（688361）\tHBM配套\t3D AOI、三维形貌量测设备已通过HBM先进封装验证并批量销售芯源微（688037）\tHBM配套\t全自动临时键合及解键合机，应用于CoWoS、HBM等2.5D/3D技术路线唯特偶（301319）\tHBM配套\t国内锡膏龙头，低温无铅锡膏用于HBM芯片堆叠与高速串行连接芯碁微装（688630）\tHBM配套\t晶圆键合机支持HBM封装应用盛美上海（688082）\tHBM配套\t半导体设备制造商，已推出多款适配HBM工艺的设备佰维存储（688525）\t企业级SSD\t企业级闪存颗粒采购合同126亿元锁定至2028年6月；2026年1-2月净利15-18亿（+900%）香农芯创（300475）\t企业级SSD\t自研品牌“海普存储”企业级SSD已规模销售，2025年收入16.58亿（+467.87%）大普微（301666）\t企业级SSD\t国产企业级SSD核心供应商，“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研；2026Q1营收13.10亿（+340.95%），净利3.70亿（+398.88%）同有科技（300302）\t企业级SSD\t参股国产eSSD龙头忆恒创源（17.37%），全产业链布局万润科技（002654）\t企业级SSD\t子公司湖北长江万润半导体，聚焦企业级与监控级SSD注：澜起科技（688008）、德明利（001309）、江波龙（301308）、兆易创新（603986）、深科技（000021）、雅克科技（002409）已在之前表格中，本次不再重复列出。
🆕 【第六层B】HBM配套产业链（更新版）产业逻辑：HBM是AI训练最核心的存储品种，全球仅三星、SK海力士、美光三家具备量产能力，2026年全年HBM产能已被下游客户售罄，核心客户已将产能锁定至2028年。美光2026财年Q3营收414.6亿美元（同比+345.7%），已累计交付超10亿美元HBM4收入。
个股\t核心逻辑🥇龙1 长电科技（600584）\t全球封测龙头，XDFOI高性能封装技术平台支持HBM封装要求；2026年固投约100亿布局先进封装🥈龙2 深科技（000021）\t国内高端存储芯片封测龙头，具备精湛多层堆叠封装工艺；2025年净利11.36亿（+22%），Q1净利2.42亿（+35%）🥉龙3 雅克科技（002409）\tUP Chemical是国内唯一同时进入SK海力士、三星、美光三大HBM供应链的前驱体企业；SK海力士HBM4介电层前驱体唯一认证供应商龙4 华天科技（002185）\t国内前三封测，存储封装国内第一，DDR5占比超40%，2.5D/3D产线已通线🆕 龙5 快克智能（603203）\t热压键合设备（TCB）用于HBM堆叠，已进入测试及调试阶段🆕 龙6 精测电子（300567）\tHBM存储芯片老化测试设备，正开发面向HBM的FT测试系统🆕 龙7 精智达（688627）\t针对HBM等新一代半导体存储器测试需求，提供完整测试方案🆕 龙8 飞凯材料（300398）\t先进封装功能型湿电子化学品、锡球、EMC环氧塑封料均可用于HBM制造工艺🆕 龙9 中科飞测（688361）\t3D AOI设备、三维形貌量测设备已通过HBM先进封装验证并批量销售🆕 龙10 芯源微（688037）\t全自动临时键合及解键合机，应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D/3D技术路线🆕 龙11 唯特偶（301319）\t国内锡膏龙头，低温无铅锡膏、超细粒度锡膏用于HBM芯片堆叠与高速串行连接🆕 龙12 芯碁微装（688630）\t晶圆键合机可运用于先进封装，支持HBM封装应用🆕 龙13 盛美上海（688082）\t已推出多款适配HBM工艺的半导体设备；6月以来获129家机构调研龙14 通富微电\t具备TGV玻璃基板封装能力⚠️ 太极实业（600667）\t为SK海力士承担全球40%-50% DRAM封测，HBM3E月产能12万片；⚠️公告不涉HBM，属题材炒作🆕 【第六层】服务器DDR5（更新版）产业逻辑：一台AI服务器的DRAM用量是普通服务器的8-10倍。DDR5颗粒现货价自2025年9月以来上涨超300%。2026年AI服务器出货量有望同比增长28.3%超200万台。
个股\t核心逻辑🥇龙1 澜起科技（688008）\t全球DDR5内存接口芯片龙头，市占率36.8%全球第一；DDR5第五子代RCD芯片功耗较第一子代降35%-40%；机构预计2026年净利35.77亿🥈龙2 兆易创新（603986）\t利基DRAM最大受益者，2025年存储芯片营收同比+26.41%；里昂证券将2026年净利润预测上调至122亿（同比+641%）🥉龙3 德明利（001309）\t企业级SSD+存储模组双轮驱动，2026Q1净利33.46亿（+4943%）龙4 江波龙（301308）\t企业级存储2025年收入17.83亿（+93%），Q1净利38.62亿（+2644%）🆕 【第六层C】企业级SSD（新增层级）产业逻辑：AI训练数据指数级增长，冷数据永久留存，企业级SSD需求持续无上限。2026年服务器NAND Bit需求预计大增超60%，首次超越手机成为最大应用。
个股\t核心逻辑🥇龙1 德明利（001309）\t国内企业级SSD领军企业，2026Q1营收75.38亿（+502%），净利33.46亿（+4943%）🥈龙2 江波龙（301308）\t企业级存储2025年收入17.83亿（+93%），eSSD+RDIMM全栈产品体系，Q1净利38.62亿🆕 🥉龙3 佰维存储（688525）\t企业级闪存颗粒采购合同126亿元锁定至2028年6月；2026年1-2月净利15-18亿（+900%），Q1净利28.99亿（扭亏）🆕 龙4 香农芯创（300475）\t自研品牌“海普存储”企业级SSD已规模销售，2025年收入16.58亿（+467.87%）；预计2026年收入显著增长🆕 龙5 大普微（301666）\t国产企业级SSD核心供应商，具备“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力；2026Q1营收13.10亿（+340.95%），净利3.70亿（+398.88%）🆕 龙6 同有科技（300302）\t参股国产eSSD龙头忆恒创源（17.37%），全产业链布局🆕 龙7 万润科技（002654）\t子公司湖北长江万润半导体，聚焦企业级与监控级SSD；⚠️Q1仍亏损537万，业绩兑现尚需时间🏆 全链路层级总览（三大存储品种更新版）层级\t内容\t核心龙头第零层A\t六氟化钨\t中船特气（688146）第零层B\t磷化铟衬底\t云南锗业（002428）/有研新材（600206）第零层C\t高纯四氯化硅\t三孚股份（603938）/新安股份（600596）第零层D\t半导体级电子化学品\t多氟多（002407）第一层A\t电子玻纤布\t中国巨石（600176）/平安电工（001359）第一层B\t电解超薄铜箔\t铜冠铜箔/德福科技（301511）第一层C\t环氧树脂/PPE\t宏昌电子/圣泉集团第二层\tCCL覆铜板\t建滔积层板/生益科技第三层\tABF替代膜\t华正新材（603186）第四层\t玻璃基板（TGV）\t沃格光电（603773）第五层\tPCB/IC载板加工\t胜宏科技/大族激光（002008）/兴森科技（002436）第六层\t存储芯片/DDR5\t澜起科技（688008）/兆易创新（603986）🆕 第六层B\tHBM配套产业链\t长电科技/深科技/雅克科技/快克智能/精测电子/精智达/飞凯材料/中科飞测/芯源微/唯特偶/芯碁微装/盛美上海🆕 第六层C\t企业级SSD\t德明利/江波龙/佰维存储/香农芯创/大普微/同有科技/万润科技第六层D\tHBM先进封装（原有）\t华天科技（002185）/通富微电第七层A1\t光纤光缆\t长飞光纤/永鼎股份（600105）/亨通光电第七层A2\t光模块/CPO/光芯片\t中际旭创/永鼎股份（600105）/源杰科技（688498）第七层A3\tMPO连接器\t太辰光（300570）第七层A4\tNPO近封装光学\t光迅科技（002281）第七层B1\t超级电容\t江海股份（002484）/海星股份（603115）第七层B2\t数据中心供电\t中恒电气/士兰微（600460）/科华数据第七层B3\tSST固态变压器\t中国西电（601179）第七层B4\t液冷温控/散热\t领益智造/申菱环境/英维克第七层B5\t数据中心备用电源\t圣阳股份（002580）第七层全链\t算力基础设施平台\t立讯精密（002475）/东阳光（600673）第七层边缘\tAI算力租赁\t利通电子（603629）⚠️ 重要风险提示短期涨幅巨大：上述多数标的近期涨幅已超50%-100%，存在显著回调风险。
存储芯片价格周期性：一旦供需逆转，存储价格可能大幅回调，影响相关公司业绩。
多家公司已澄清：太极实业已公告不涉HBM，属题材炒作。
设备类标的业绩兑现周期长：中科飞测、精测电子、芯源微等设备类标的，订单确认收入周期较长，短期业绩波动可能较大。
模组厂本质是“涨价传导者”：佰维存储、江波龙等模组厂外购颗粒做封装加工，毛利率弹性弱于原厂。
新股风险：大普微（301666）为次新股，上市时间较短，业绩持续性有待验证。
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