一、电子树脂
1.东材科技：主营高速电子树脂与绝缘材料，产品适配 AI 服务器、高速通信领域的高端 PCB 升级需求。
2.圣泉集团：拥有完善树脂合成平台，可向 PCB、覆铜板及半导体相关材料领域延伸布局。
3.宏昌电子：主打电子级环氧树脂，是覆铜板核心原料供应商，深度绑定 PCB 产业链。
4.彤程新材：布局电子树脂与光刻胶树脂，材料体系可拓展至各类高端电子应用场景。
二、电子布
1.宏和科技：深耕电子玻纤布，具备超薄、极薄电子布量产实力，主打高端覆铜板与多层 PCB 用料。
2.中国巨石：全球玻纤龙头，手握充足电子纱、电子布产能，是上游核心原料供给企业。
3.国际复材：主营玻纤织物，发力低介电玻纤产品，贴合高速 PCB 材料升级的发展方向。
4.中材科技：玻纤材料布局全面，依托技术平台深耕高性能玻纤，覆盖电子材料上游领域。
三、铜箔
1.铜冠铜箔：主营电子铜箔与锂电铜箔，产品广泛应用于覆铜板及各类高端 PCB 制造环节。
2.中一科技：兼顾电路铜箔与锂电铜箔，电子铜箔业务充分受益高速 PCB 市场增长。
3.德福科技：擅长生产薄型高一致性铜箔，产品布局电子电路材料，适配高端 PCB 需求。
4.逸豪新材：专注电子电路铜箔生产，产能稳步释放，直接供货覆铜板与 PCB 产业链。
PCB具备唯一性的10大稀缺龙头
1、弘信电子
核心逻辑：国内FPC龙头，深度绑定头部消费电子与新能源车企，叠加AI算力服务器第二增长极。 特点：全球AI服务器PCB市占率top1，是英伟达GB200/GB300平台核心供应商。 2、生益科技
核心逻辑：全球第二大覆铜板厂商，是PCB行业最核心上游材料供应商。
特点：英伟达&HuaweiAI双认证，其M9级低损耗基材打破海外垄断。
3、鹏鼎控股
核心逻辑：公司聚焦PCB“研设制销"，构建“消费电子+通讯+AI算力+汽车电子”四大板块协同格局。 特点：全球PCB行业龙头，连续多年蝉联全球PCB企业营收榜首，FPC柔性电路板市占率超30%。
4、兴森科技
核心逻辑：全球PCB样板与小批量板龙头，兼具高端AI服务器板与半导体测试板、IC载板全覆盖能力。
特点：国内唯一实现高端PCB样板、半导体测试板及IC载板三大领域全覆盖的全品类配套商。
5、深南电路
核心逻辑：国内高速高频PCB技术领军者，具备高端电路板大规模量产供货能力和高端IC载板量产能力。
特点：国内实现高端AI服务器PCB与全品类高端IC载板规模化垂直整合的头企业。
6、东山精密
核心逻辑：全球第二大FPC厂商，构建了AI算力与高端消费电子领域的供应壁垒。
特点：全球同时具备高端PCB、自研光芯片及高速光模块全栈量产能力的AI算力硬件供应商。
7、沪电股份
核心逻辑：全球高端AI服务器与高速交换机PCB的龙头，深度绑定算力巨头，技术壁垒与订单确定性高。
特点：国内通过英伟达GB300认证的厂商，全球800G交换机PCB市占率45%，技术壁垒高
8、金安国纪 核心逻辑：国内覆铜板行业老牌龙头，在AI算力&电子行业复苏带来的涨价周期中，业绩爆发力极强。
特点：国内中高端覆铜板核心厂商，高频高速料获英伟达认证，在中厚型覆铜板细分市场拥有市场定价权。
9、方正科技
核心逻辑：国内印制电路板PCB领域的核心制造商高端HDI良品率高，在高端覆铜板上卡位英伟达认证，打破海外控制的国产替代企业。
特点：公司在AI服务器GPU加速卡PCB领域市占率稳居全球前三，产品直供英伟达等全球科技企业。
10、胜宏科技
全球为英伟达提供三代pcb的厂商。
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