当前价格走势
• 普遍提价：2026年第一季度，半导体靶材价格普遍上调约20%。
• 结构性大涨：部分特殊小金属靶材（如钨、铟、镓等）涨幅更为突出，达到60%-70%。
• 行业态势：从“按需采购”转向“锁量锁价”甚至“价高者得”的卖方市场。
核心驱动因素
1. 需求爆发：AI算力芯片、HBM高带宽内存、先进封装（如CoWoS）等技术推动先进制程扩产，大幅增加靶材用量。
2. 成本传导：上游关键金属原材料价格大幅上涨。例如，自2025年初以来，LME铜价上涨53%，铝价上涨22%，钨、铟等稀有金属涨幅更大。
3. 供给受限：地缘政治因素导致稀土、钨等关键材料出口管制收紧，严重依赖中国原料的海外巨头（如日本JX金属、东曹）扩产计划受阻，全球高端靶材供给出现缺口。
4. 国产替代加速：国内厂商在技术上取得突破，成功进入台积电、中芯国际、SK海力士等全球顶级供应链，议价能力增强，推动了行业整体价格中枢上移。
未来市场展望
多家机构认为，此轮涨价并非短期波动。由于供需紧张格局短期内难以缓解，且下游晶圆厂扩产需求旺盛，靶材涨价趋势在2026年有望持续。
在此轮周期中，国内头部厂商受益明显：
• 江丰电子：半导体靶材龙头，已实现上游高纯金属自主可控，客户覆盖全球顶级晶圆厂。
• 有研新材：全品类平台型供应商，铜靶材销量占比大。
• 阿石创：面板靶材头部供应商，正积极向半导体靶材领域拓展。
• 欧莱新材：产品线齐全，已成功切入半导体供应链
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