【专家纪要】CCL涨价周期

本文是2026年4月16日一场关于CCL（覆铜板）产业链的电话会议纪要。核心议题围绕产业链主要原材料（铜箔、玻璃布、树脂）的涨价动态、原因、预期以及对下游PCB（印制电路板）产品结构的影响。主要内容如下：

会议实录：

今年行业内已进行一到三次涨价，整体仍处于成本向下游传导的过程中。

关于各环节涨价细节：

以上所述均为报价上涨。

对于后续涨价的预期：

玻璃布、铜箔和树脂预计都将继续上涨。涨幅将与需求保持平衡。其中，树脂涨幅可能更大，约10%-20%；玻璃布涨幅也可能达到20%；铜箔涨幅约10%-20%。树脂的上涨主要与美伊战争及原油价格相关，若局势缓和，涨价可能停止。可以理解为，玻璃布和铜箔的上涨主要由供需关系推动，而树脂上涨主要由成本推动。

涨价节奏上，预计在第三和第四季度。目前二季度，本轮涨价尚未完结，仍在与各家供应商协商过程中，因供应商众多，耗时较长。

关于铜箔的具体情况：

最主流使用的是普通HT铜箔。其价格上涨一方面受铜价上涨影响，另一方面加工费也在同步上涨。HT铜箔去年加工费上涨了10%-15%。这意味着，在去年不盈利的情况下，今年至少有了每吨1000-1500元的单位盈利。预计今年二季度HT加工费还会有5%-10%的涨幅。

对于RTF和HVLP铜箔，目前也在上涨，整体幅度较小，约5%-10%。其中，HT产品加工费上涨10%-15%，RTF和HVLP产品上涨5%-10%。低端产品（HT）因基数低，相同涨幅下，加工费绝对值上涨的比例显得更高。高端产品（RTF/HVLP）加工费绝对值的上涨额略高，但因售价高，上涨比例较低。预计RTF和HVLP产品下半年加工费还会有约10%的上涨。

目前使用较多的HVLP主要是三代和一代产品；RTF主要是三代和一、二代产品。RTF二代和三代的报价（含铜价）大约在20万到30万元/吨之间。若问加工费，需减去铜的成本。RTF 3代的加工费可达10万元/吨。RTF 1代加工费约3万元/吨，2代约5万元/吨。预计下半年RTF 3代加工费可能再涨1万元/吨。二季度是否继续上涨，需视五、六月份下游需求能否持续向好。

需求方面，目前HT铜箔需求占比超过80%，RTF和HVLP铜箔合计占比约20%。公司备有约一个多月的库存，下游交货期约2-3周。

产品应用对应关系：RTF只用于马六及以下等级的板材；HVLP用于马七及以上板材（需HVLP 2代以上）；HT只用于FR-4板材。

各类板材月度排产及趋势：马六板月需求约50多万张，马七约5万张，马八约十几二十万张。预计今年马八需求翻倍，马七增长30%-40%，马六增长约50%。因此，RTF需求也有约50%的增长。

目前RTF年需求约1万吨（即每月近1000吨）。主力供应商包括台湾的京居长春、国内的德福、铜冠等。在1万吨需求中，RTF 3代占比约40%，2代占30%，1代占20%（因马六需求增长快，其中使用RTF 3代的比例可能达50%以上）。各供应商产品线虽有侧重，但基本都有供货。

关于供应商产能转向：三井在2月底宣布停产RTF转而生产HVLP，其他厂商如京居长春也有类似动作为了追求更高营收。这导致马六等板材的订单溢出到其他企业。

前述1万吨是去年的基数，今年预计可达1.5万吨。目前供应略显紧张，但未到非常紧张的状态。

关于马九板：预计三季度开始上量，将使用HVLP 4代铜箔。目前4代铜箔的主要供应商是三井。国产供应商（如德福）已通过认证，但因马九尚未量产，还未切换。公司也在引入德福等国产供应商。3代HVLP加工费约25万元/吨，4代加工费约30万元/吨。公司因采购量相对较小，加工费会比台光等大客户更高。

关于树脂：以PPO树脂为例，目前主要已是国内供应商在供货。本轮涨价最初由海外（如沙比克）因工厂关停和原油涨价推动，提价约20%；国内供应商（如圣泉）仅提价约5%，属于成本传导。国产树脂供货份额约占七成。海外供应商涨价幅度较高（20%以上），国内供应商相对温和，仅进行合理的成本转移。

公司正持续推进原材料国产化，目前主要在柔性材料、软板、封装材料及部分高速材料上仍使用国外厂商产品。像马六、马七板所用的PPO树脂，七成已国产化，影响不大。碳氢树脂目前尚未量产，预计将以国产为主。

关于CSR（一种助剂）：目前主要使用瑞丰高材的产品，因应用于马九板，而马九尚未量产，故该材料也处于验证和小批量阶段。在树脂配方中的添加比例约为5%。按板厚不同，每张板添加量约几克到十几克。

马九板的需求指引：预计三季度开始爬坡，单月可能逐步达到10万张。其量产节奏将决定瑞丰高材CSR的放量时间。

关于玻璃布：预计2026年仍有约20%的涨幅，主要因需求较好而产能未能完全跟上。

对2027年需求的展望：AI相关产品将不再主要使用马六、马七板材，增长将主要来自马八和马九。马八需求将进入平台期，马九处于增长初期。预计2027年整体AI相关需求仍将增长80%甚至翻倍，高端材料环节将持续涨价。

关于4代铜箔的国产化：德福已通过验证，但批量稳定性尚存疑虑，因此会先使用国外产品，待国产稳定性提升后再逐步切换。铜冠仍在进行小批量验证。

关于马十板：公司已在送样测试，有碳氢和PPO两种方案。马十板将使用5代铜箔，目前样品阶段主要使用国外产品，国内龙宇电子、卢三宝等也在送样。

关于玻璃布细分产品：Low Dk 1代产品年初价格40多元，现已涨约10%；Low Dk 2代年初约100元，现也涨约10%。今年将大规模向Low Dk 2代切换，其需求会更大。预计到年底Low Dk 2代可能再涨10%。目前供应商主要是国际复材和泰山玻纤，国产化已无问题。

关于CSR用量确认：每张板添加量确实仅为10克左右，因添加比例小。10万张板月需求仅约1吨。公司为直接采购模式。

2027年马九板全行业需求预计约1500-2000万张，公司自身份额预计约10%。

关于碳氢树脂：在马九板中，每张板用量约80-200克（视厚度而定），当前单价约200万元/吨。供应商以东为主，国产化为主。圣泉的碳氢树脂尚在验证中，材料与产能均不成熟。

关于铜箔备货：铜箔一般保质期3-6个月。针对三季度将量产的马九板，公司已通知HVLP 4代铜箔供应商备货，但价格无法提前锁定，量产时可能根据供需情况调整。供应量也无法保证，国外供应商较难谈判。国内供应商在价格上相对更易协商，只要不是恶意溢价即可接受。

马九板预期毛利率约40%-50%，良率约90%。单张马九板约使用0.8公斤铜箔。

关于马八板2026年需求：预计全行业约2000万张，较去年（约1000万张）翻倍。马七板全年需求预计几百万张，较去年下滑，因需求向马八切换。

马九板今年放量较慢，目前明确应用的仅有GPU板和NPU板，且都在下半年出货。中板面积小，量不大。

关于Q布（极低损耗玻璃布）的应用：要达到极低损耗必须使用Q布，但其加工难度大。目前尚无更好的树脂或铜箔方案能替代。PTFE方案加工更难。Q布的需求将跟随马九板一起起量。

关于国内材料升级趋势：因国外材料涨价且缺货，这正是国内材料厂商抢占份额的好时机，预计国内厂商份额会逐步提升。