今天市场各项数据都是分歧调整，整体情绪处于相对的情绪冰点了，指数也是回落，高位趋势有所松动调整。
目前市场风格依然会延续高位横盘震荡，AI科技趋势依然是抱团主流，只是要更加的聚焦核心辨识度和边际变化了。虽然这里指数最近走出了向下的台阶式走法，但是向下空间不大，还是看箱体震荡阶段。
用平均股价来看可能更加公平，因为目前上证下跌，创业板新高上影线主要由于CPO权重影响
平均股价其实趋势线今天是近期第二次破位，回到20日线附近了，明天比较关键，如果这里不能收上去，那就可能要继续向下寻找均线支撑。
这个阶段，从4.29以来的上升期在上周四五我就已经说说明进入一个震荡整理阶段了，也就是上一次大阴线，今天再次回落后，后续难度会继续加大。
这里还是只能从两个视角观察，一个依然是关注AI科技里面不管是海外链还是国产链的新的强势细分和边际增量，以及结合盘面图形和资金面。
前几天市场趋势强度就集中在长鑫以及HW的tao概念上面，以封装10cm趋势为核心，也走了好几天了，今天开始松动有所兑现；上周五这周一其实还有Rubin、PCB、MLCC等分支冒出来过，今天还有AI电源方向有一字。另外今天MLCC的核心品种也是相对抗跌的。所以现在抗跌的有事件驱动边际增量的方向的核心品种依然是可以关注，高位趋势
另一个视角就是高低且或者资金切换，今天也是比较明显，甚至老登的白酒消费这些都起来了，但是对这块没有太大感觉，前面机器人也时不时轮动，但这俩天也开始调整。新登的我们其实宁愿在高位科技倒腾也不太愿意去助力老登的超跌反弹……另外还有一些方向比如电力算电协同的，比如SpaceX上市映射的那几只，还有次新也在不断反复，这些里面也都要注意节奏，目前适合的还是低吸轮动而非轮动后的追涨。
整体节奏上明天先看有修复，根据修复后的持续性再选择风控仓位和具体方向，这里还是留意前面说的那几个细分抗跌的方向，还是存在一些局部结构性机会的。另外高度也压制了一段时间，观察有没有能冒出来的投机打野品种。
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明日猜想：明天市场会有所修复，修复后如果再度回落就要谨慎出现补跌。只关注核心抗跌品种能否持续，以及新的一些低位轮动。
1、国产半导体i方向今天冲高减，半导体可能要回踩五日线后过俩天再看;今天抗跌的分支和新的可以观察持续性，MLCC风华高科，弹性三环能否修复，走强可以关注;玻璃基板后天会有行业会议，关注京东方的回踩低吸，沃格光电也可以留意。
2、新股今天开的太高，没有参与，但后续其他近端次新还可以关注低吸，大普微等再次反杀回踩后低吸。
总结:关注修复的方向聚焦容量前排。
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注：具体操作以独立团实盘提示为准，需要实盘搭车的老铁，欢迎流言==============
以上仅是个人思路复盘，所做的明日计划，仅供参考
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