🔥精密位移技术卡位光模块核心工艺，受益制造精度升级。公司全资子公司卓立汉光深耕精密位移与光谱技术，#在光模块环节卡位核心工艺、具备光纤耦合对准、封装调芯等关键能力。随着光模块制造精度要求持续提升，相关设备需求同步升级。
🔥光模块封装核心环节高壁垒凸显，六轴平台成关键变量。光耦合设备为光模块封装中投入最高环节，成本占比约40%，也是核心工艺瓶颈所在。#六轴运动平台作为关键执行单元、直接决定耦合精度与效率、是影响良率与生产稳定性的核心变量。
🔥六轴耦合台矩阵完善，覆盖高速率光模块高精度需求。公司聚焦光纤耦合设备布局，已形成以NXP及Free6D.3/HXP为核心的六轴耦合台产品矩阵。#NXP系列基于挠性结构实现亚微米级高精度对准、已成熟应用于400G/800G耦合及光纤/波导对准、Free6D.3/HXP系列采用并联驱动架构、具备高刚性与内置光学传感能力、适配800G及1.6T硅光高精度调芯需求，整体覆盖高速率光模块向更高精度演进的关键工艺环节。
风险提示：产业进展不及预期等
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