算力上游材料短缺涨价

1、中际旭创、新易盛、Lumentum、Coherent等光模块企业所发布的业绩报告显示，上游光材料已成为制约光模块企业利润增速及产能扩张的核心因素。2、5月10日，台湾外延片龙头英特磊(IntelliEPI)公开预警，磷化铟衬底已成为AI基建的严重瓶颈，且短缺将持续一到两年。3、5月8日以来，市场明确英伟达下一代Rubin平台功耗激增至2850W，导致陶瓷基板从备选方案升级为高阶PCB散热的唯一可行路径。这一变化意味着AI硬件的供应链瓶颈正从封装环节向上游核心材料转移，具备高端陶瓷基板量产和客户认证能力的厂商，将直接受益于需求从0到1的爆发和国产替代双重逻辑。
天通股份：铌酸锂材料进度第一，已量产6英寸铌酸锂晶片泰晶科技：石英晶振市占率第一，5.7%中瓷电子：国内1.6T光模块陶瓷基板唯一的量产企业博敏电子：陶瓷基板领先企业蒙娜丽莎：陶瓷基板领先企业红板科技：1.6T光模块PCB进度第三，具有生产800G和1.6T光模块电路板技术能力卓郎智能：电子布设备进度第一，收购德细电子纱，生产低介电/超薄/高平整度电子布山东玻纤：玻璃纤维市占率第四大族激光：激光钻孔设备第一梯队云南锗业：磷化铟衬底产能第一，15万片博杰股份：参股珠海鼎泰芯源股份，其磷化铟衬底产能领先光迅科技：磷化姻衬底主要用于自供；高速光芯片市占率第五，70%自用宇晶股份：磷化铟切割设备澄星股份：黄磷设计产能第一，16万吨/年宝鼎科技：HVLP项目预计年内投产
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