投资要点
依托国资收购美国Mattson完成技术跃迁，屹唐股份形成干法去胶压舱、RTP热处理兑现AI红利、干法刻蚀打开长期天花板的三级成长曲线。公司干法去胶、快速热处理设备市占率双双位居全球第二，是国内稀缺同时深度绑定海外巨头与国产晶圆厂的前道设备厂商；短期受益HBM与存储周期复苏，中期依靠干法刻蚀实现0‑1突破，长期有望成长为对标应用材料的平台型设备企业。我们预测2026‑2028年归母净利润8.24/11.27/15.49亿元，给予“推荐”评级。
一、前世：国资并购Mattson，跳出从零起步的研发周期，构筑先天壁垒
屹唐的发展路径区别于国内绝大多数自主创业的半导体设备公司。2015年亦庄国投成立屹唐股份，斥资3亿美元收购拥有30余年等离子体技术积淀的美国Mattson Technology，直接承接成熟专利体系、海外研发团队以及台积电、三星、英特尔、美光的老牌客户资源，跳过10‑15年漫长技术试错周期。
管理层以原应用材料、英特尔资深工程师为核心，保留美国研发中心，在北京亦庄搭建生产基地。上市前完成2174种零部件国产化验证，核心部件国产率突破90%，摆脱海外供应链掣肘；并购形成12亿元商誉，随着海外业务稳步兑现，商誉减值风险持续下行。实控人为北京经开区国资，叠加红杉、IDG、海松资本加持，兼顾产业资源与市场化激励，奠定国际化经营底色。
不同于北方华创、中微公司前期深耕国内市场，屹唐自诞生之日起就是全球化布局，目前客户覆盖全球前十大晶圆厂，海外收入占比接近30%，这是公司区别于国产同行最核心的差异化优势。
二、今生：两大细分赛道全球第二，刻蚀业务开启第二成长曲线
公司三大产品形成梯度发展格局，业务结构层次清晰：
1、干法去胶：基本盘稳固，全球第二的业绩压舱石
根据Gartner数据，公司干法去胶设备全球市占率33.7%，仅次于韩国PSK排名全球第二；逻辑芯片领域优势尤其突出，产品适配5‑14nm先进制程，国内12英寸晶圆厂覆盖率接近100%，长江存储产线中标率超60%。该板块营收占比约40%，毛利率稳定37%左右，成熟制程订单波动极小，每年提供稳定现金流，不受短期存储资本开支扰动，为研发投入提供资金支撑。全球累计装机量超4800台，晶圆厂设备验证周期普遍2‑3年，一旦导入长期绑定，客户壁垒极高。
2、快速热处理RTP：当下核心增量，深度受益HBM产业浪潮
公司RTP设备全球市占率13.05%，位列全球第二，是国内唯一实现单晶圆RTP大规模量产的厂商，Helios常规退火、Millios毫秒级退火两大系列产品适配DRAM、3D‑NAND以及HBM退火工艺，产品毛利率达到41.25%，高于干法去胶业务。
AI算力爆发带动HBM高速内存需求激增，三星宣布未来数年投入56万亿韩元扩建HBM产线，美光、SK海力士持续加大资本开支，毫秒级退火是HBM制造的刚需环节，屹唐Millios系列产品已经进入三星产线验证名单；国内端长江存储、长鑫存储扩产持续落地，RTP设备订单稳步释放，2025年RTP板块营收同比增长32.85%，成为现阶段业绩兑现主力。
3、干法刻蚀：决定长期天花板的核心变量，完成从0‑1突破
刻蚀是前道设备里面价值体量最大赛道，全球市场规模约160亿美元，长期被泛林半导体、应用材料、东京电子垄断，国产化率不足10%，成长空间远超去胶、热处理赛道。公司RENA‑E系列ICP干法刻蚀设备实现差异化突破，高深宽比刻蚀侧壁保护技术甚至优于海外竞品，已经拿到长江存储、长鑫存储重复量产订单，2025年刻蚀业务收入7.54亿元，同比增长30.73%；目前刻蚀跻身全球前十，同时进入三星验证流程，如果后续在海外大厂实现大规模落地，公司将彻底从细分设备厂商转向平台型设备企业。
2025年公司归母净利润5.41亿元，结束前两年周期扰动下的震荡；2026Q1短期受海外存储厂商阶段性缩减资本开支影响营收承压，但国内客户订单充足，随着下半年HBM扩产启动，业绩逐季改善趋势明确。研发费用率常年维持15%左右，高于行业平均水平，持续布局原子层表面处理设备Escala，进一步拓宽产品矩阵。
三、未来：短期看RTP兑现AI红利，中期看刻蚀突围，长期对标应用材料
1、短期（2026‑2027）：HBM带动RTP放量，业绩确定性较强
全球AI算力建设进入爆发周期，HBM、先进DRAM、3D‑NAND持续扩产，RTP设备作为核心工艺环节充分受益。机构一致预测2026‑2027年归母净利润8.24亿元、11.27亿元，2027年之后随着三星HBM产线投产，海外订单进一步放量，两年复合增速接近32%；干法去胶业务保持稳健，充当业绩安全垫。国内晶圆厂国产替代持续深化，屹唐凭借设备性价比优势持续挤压应用材料的国内份额。
2、中期（2027‑2030）：干法刻蚀海外落地打开估值天花板
目前北方华创、中微公司优势集中在国内市场，海外客户导入进展缓慢；屹唐依托Mattson时期积累的海外客户资源，是国内少数具备打入三星、台积电刻蚀供应链潜力的厂商。若RENA‑E系列刻蚀设备通过三星量产验证，刻蚀业务营收有望实现数倍增长，届时公司估值体系会重新定价，摆脱细分设备厂商估值约束。同时Escala等离子体设备切入先进封装赛道，开辟全新增长空间。
3、长期远景：以等离子体、热处理为底层技术平台，打造中国版应用材料
应用材料凭借等离子体底层技术，横跨去胶、热处理、刻蚀、沉积多赛道成长为全球设备巨头；屹唐同样依托等离子体技术平台，横向拓展干法去胶、RTP、干法刻蚀、等离子体改性设备，走出和应用材料相似的技术路线。区别于同行偏重国内市场，屹唐国内+海外双市场布局，未来既有国产替代红利，又能分享全球半导体扩产周期，长期成长空间广阔。
四、风险提示与估值分析
核心风险
①下游存储厂商资本开支不及预期，三星、美光推迟HBM扩产计划，RTP设备订单放缓；②干法刻蚀在台积电、三星验证进度低于预期；③地缘政治升级，海外出口受限
风险声明：本报告基于公开财报、Gartner行业数据、券商调研资料整理，仅为逻辑推演，不作为投资决策依据。
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