核心逻辑：PCB板材的“胶水+改性剂”。电子级环氧树脂搭配硅微粉调配改性，核心作用是把电子布和铜箔牢牢粘合在一起，同时承担绝缘、耐热、防老化、固化定型的作用。技术核心优势在于，高苯环、高交联密度的树脂，能大幅提升板材耐高温性能、减少高温变形，是高端高频高速PCB的关键化工壁垒材料。
电子树脂产业链公司：圣泉集团、宏昌电子、东材科技、同宇新材、中化国际、金发科技、普利特、沃特股份、银禧科技、瑞丰高材、康达新材。
黄金长赛道～电子树脂：瑞丰高材
市场滞后不是一次两次，它只会迟到，不会缺席！
目前科技逐渐缩圈化，应该聚焦当下即可兑现业绩，且未来仍有预期差的高增长赛道。
今年Rubin架构带来PCB半导体化——PCB价值飞跃，PCB从被动承载板转变为主动决定AI系统算力释放效率的核心部件。
换句话说，PCB不再仅仅是“板”，而是承载算力的核心底座。
毫无疑问，PCB的CCL上游是最确定、最受益的方向。
CCL上游包括电子布、铜箔、树脂，目前市场主要有两个交易逻辑：
一是交易通胀涨价，目前以紧缺性、涨价幅度看，电子布>铜箔>树脂，反映到股价上也是的确如此。
二是交易技术升级，考虑到M9→M10演进的最大增量环节是树脂，因此树脂的演绎时间或更长，这是一条黄金长赛道。
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