SK集团会长崔泰源这次表态，核心释放了两个信号：AI驱动的芯片需求仍在加速，SK海力士扩产节奏会继续提前；但光州新园区能否如期落地，仍取决于电力和工业用水配套。
崔泰源表示，芯片需求将继续快速增长，在电力和水资源具备的情况下，将尽快推进芯片工厂建设；光州芯片园区规模约为龙仁园区的三分之二。
龙仁园区是SK海力士当前最重要的DRAM和HBM扩产基地之一，规划多座先进晶圆厂，并已启动设备订购和洁净室建设。光州园区规模更小，但它属于韩国政府推动的“湖南圈半导体集群”的一部分，计划利用光州原军用机场地块建设新的半导体产能。
SK海力士此前多次强调，AI服务器、数据中心和高性能计算带动HBM、DDR5等高端存储需求快速增长。2026年以来，行业库存处于低位，HBM产能紧张，存储价格维持强势。崔泰源此前甚至用“恐慌级争夺”形容全球客户对存储供应的紧张程度。
这次他再次强调“需求将继续快速增长”，说明公司并不认为当前只是短周期反弹，而是AI算力扩张带来的结构性需求。
SK海力士的扩产布局目前至少有三个重心：
- 龙仁：主攻先进DRAM和HBM相关产能，建设节奏明显提前。
- 清州：继续扩大NAND闪存产能。
- 光州：作为新的前道晶圆厂基地，承担中长期产能扩张。
光州园区并非孤立项目，而是韩国政府希望把半导体产业从首都圈向外分散的一部分。对SK海力士来说，龙仁已经承担了大量DRAM和HBM扩产任务，光州则提供新增土地空间。
崔泰源特别提到“在电力和水资源具备的情况下尽快推进”，这不是套话，而是光州项目真正的瓶颈。
光州半导体集群一旦多座晶圆厂同时建设，用电量和用水量都会非常大。此前市场测算，相关集群的电力需求可能接近光州、全罗北道和全罗南道当前用电量的70%至80%，工业用水需求也远超当地现有负荷。龙仁园区此前也出现过因电力、供水和居民反对导致进度受阻的情况。
所以，光州园区能否按预期推进，取决于韩国政府能否提前完成输电、发电、水坝、再生水和环评等配套。
从产业角度看，这次表态对几条链都有正向意义：
- 存储芯片：扩产意愿增强，说明需求景气仍在延续；
- 半导体设备：晶圆厂提前建设会带动刻蚀、沉积、清洗、检测、封装测试等设备需求；
- 半导体材料：硅晶圆、光刻胶、电子特气、CMP材料等上游耗材受益；
- 电力与工业配套：晶圆厂密集建设会提升对电力设备、工业用水、废水处理、洁净室工程的需求；
- HBM与先进封装：如果光州园区最终承接DRAM/HBM相关产能，相关封装、测试、基板、材料环节也会获得中长期订单。
短期看，崔泰源的表态会强化市场对“存储扩产仍在上行”的预期，有利于半导体设备、材料、存储链情绪修复。但中期不能忽略两点：一是光州园区仍处在规划推进阶段，具体投资规模、动工时间、设备分配还需要进一步确认；二是存储价格若持续高位，下游终端成本压力也会上升，可能反过来影响需求弹性。
更稳妥的观察点是：光州园区是否签署正式入驻协议、电力和用水配套何时落地、设备订单是否从龙仁外溢到光州，以及HBM和DRAM价格是否继续维持强势。
太极实业：子公司海太半导体是SK海力士在中国大陆最重要的DRAM/HBM封测基地之一，合资关系和长期协议使其受益确定性较高；旗下十一科技还承接洁净室/EPC工程，与晶圆厂建设直接相关。
雅克科技：子公司UP Chemical是SK海力士HBM前驱体核心供应商，覆盖HBM4等先进产品，订单锁定周期较长，属于耗材型、复购型受益标的。
华海诚科：国内少数量产HBM专用GMC环氧塑封料的企业，已通过SK海力士等客户认证，HBM堆叠层数越高，对这类封装材料需求越强。
联瑞新材：为HBM塑封料提供Low-α球形硅微粉，属于华海诚科等GMC材料上游，同时进入SK海力士封测供应链。
香农芯创：SK海力士在中国大陆的核心授权分销商，HBM、DDR5等存储产品代理占比高，SK海力士扩产和存储景气上行会直接带动其分销收入。
至纯科技：槽式量产清洗设备已批量落地SK海力士成熟制程存储工厂，适配DRAM和中端3D NAND量产需求；自研单片式高端清洗设备已进入SK海力士产线验证并批量供货，针对性匹配HBM先进产线。
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