2026年11月4日，全球半导体设备供需关系再次成为市场焦点。韩国《电子新闻》11月3日报道称，应用材料、阿斯麦、泛林集团、东京电子和科磊等国际头部设备商已进入2028年设备供应合同的最后阶段，部分公司开始就2029年交付的采购订单进行洽谈。
这一判断并非仅来自行业传闻。阿斯麦在10月14日发布的2026年第三季度财报中明确表示，客户持续上调短期和中期设备需求预期，部分客户已表达2029年甚至2030年的订单意向；按现有产能规划，2027年和2028年的供应将难以完全满足需求。
半导体设备通常的采购协商周期为项目实施前6至12个月。当前部分客户将采购窗口提前至2029至2030年，意味着全球晶圆厂正在提前两到三年争夺关键设备交付窗口。
不过，阿斯麦确认的是客户对远期订单的兴趣，并未表示已全面接受2029至2030年的正式订单。远期订单中可能包含产能预留、框架协议和采购意向，不能简单等同于已锁定的不可撤销收入。
本轮设备紧张与以往周期性波动不同，其背后是AI算力需求向晶圆制造环节持续传导。
AI训练与推理需求上升，带动先进逻辑芯片、HBM、服务器DRAM和存储芯片需求增长；台积电、三星、SK海力士、美光等头部企业加大资本开支；晶圆厂集中采购光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗和检测设备；设备产能和关键零部件交付由此成为扩产约束。
这意味着，即使晶圆厂拥有资金和厂房，也不一定能按原计划释放产能。SEMI预计，2026年全球半导体设备销售额将达到1659亿美元，同比增长23.2%；到2028年有望达到2295亿美元。
但这一链条也存在周期风险。如果未来AI需求不及预期，提前锁定的设备采购可能被推迟、重新排产甚至取消。远期订单越长，设备商收入可见度越高，但不能线性外推为稳定利润。
新莱应材（300260）：2026年半年报披露，公司半导体相关零部件已通过美国排名前二的半导体设备厂商之一的专项工艺认证，成为其一级供应商并批量供货。若海外设备商扩大产量，已认证供应商的受益弹性相对更高。但公司未直接点名客户，也未披露2028至2029年订单金额。
富创精密（688409）：主营真空工艺零部件、腔体及半导体设备精密结构件，与国际设备商扩产方向匹配。2026年前三季度净利润同比增长522.10%，显示下游需求正在兑现。但具体海外客户订单、产品交期和海外收入占比仍需进一步核实。
正帆科技（688596）：公司正在提升半导体设备零组件业务权重。2026年上半年非设备类收入占比由上年同期的37%升至60%，其中半导体设备零组件占比达到32%。
北方华创（002371）：2026年前三季度营收314.67亿元，同比增长15.26%。公司表示订单规模扩大，但受个别品类物料供应紧张影响，部分订单交付存在压力；前三季度毛利率由41.41%降至39.44%，主要受新产品导入成本和大客户商务优惠影响。
中微公司（688011）：2026年前三季度营收103.26亿元，同比增长28.08%，刻蚀和薄膜沉积设备放量值得关注。
拓荆科技（688072）：2026年前三季度营收52.20亿元，同比增长23.70%；归母净利润24.31亿元，同比增长336.79%。
华海清科（688120）：CMP设备及耗材业务受益于国内客户扩产和复购。
盛美上海（688082）：清洗、电镀和先进封装设备方向，需观察国内订单及海外交付能力。
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