【国盛通信】光通信最核心上游，PIC+EIC

🌟🌟来在光通信逐步向硅光以及LPO/NPO/CPO多形态发展背景下，光通信逐步从从“光电分离”走向“光电融合”。

在当前供不应求状况下缺货，硅光有望快速渗透，国内厂商在PIC设计及上游器件环节深度布局，产业链价值有望加速向国内集中。

🌟 🌟A/Driver/CDR等电芯片不只是光模块配套，而是从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁，且未来LPO等去DSP方案中，TIA价值量将被进一步放大。

目前中高速率光通信电芯片国产自给率仅7%，高度依赖进口，替代空间巨大，本土企业具备成本、供应链安全与客户协同优势。

📈 建📈注： PIC：中际旭创、#新易盛、 #可川科技、威腾电气，（羲禾、赛丽、孛璞、赛勒等非上市公司）； EIC：#优迅股份、中晟微（金字火腿参股）、玏芯科技（非上市）、SMTC、MTSI等； Fab：中芯国际、Tower等。

风险提示：良率不稳、国产替代低于预期、行业竞争加剧。

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