半导体材料分为晶圆制造材料（前道）
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封装材料（后道）
前道价值占比约85%，全球长期被日美企业垄断，国内整体国产化率约20-25%
成熟制程加速导入，先进制程仍大量验证中
整体产业链上游：基础化工 / 矿产原料
中游：八大前道材料 + 后道封装材料
下游：晶圆厂、封测厂
终端应用：AI算力、消费电子、汽车电子、通信等
一、晶圆制造七大核心材料（前道）
1. 硅片（市场占比 33-37%，第一大材料）
主要公司：沪硅产业（12英寸大硅片）、西安奕材（12英寸硅片）、立昂微（8英寸硅片/外延片）、TCL中环（8/12英寸硅片）、中晶科技（8英寸及以下）
第三代半导体衬底 (SiC/GaN)：天岳先进（SiC衬底龙头）、露笑科技（导电型SiC衬底）、三安光电（SiC/GaN外延片）
2. 电子特种气体（市场占比 约14%，芯片制造的“血液”）
主要公司：华特气体（光刻混合气）、南大光电（磷烷/砷烷等）、昊华科技（氟系特气）、中船特气（含氟特气）、金宏气体（综合气体）、广钢气体（大宗电子气体）
3. 光刻胶及配套材料（决定制程上限）
主要公司：南大光电（ArF光刻胶）、彤程新材（KrF光刻胶）、晶瑞电材（G/I线光刻胶）、上海新阳（配套试剂）、飞凯材料（光刻胶抗反射）、雅克科技（BARC/LDS等）
4. 溅射靶材（金属互连、薄膜沉积）
主要公司：江丰电子（高端靶材龙头）、有研新材（铜靶/钴靶等）、隆华科技（钼靶/ITO靶）、阿石创（ITO靶/钽靶）、东方钽业（超高纯钽原料）
5. CMP 化学机械抛光材料（晶圆平坦化）
主要公司：安集科技（抛光液龙头）、鼎龙股份（抛光垫/抛光液）
6. 湿电子化学品（超净高纯试剂）
主要公司：格林达（TMAH显影液）、江化微（湿化学品全品类）、晶瑞电材（G5级试剂）、兴福电子（电子级硫酸）
7. 光掩膜版（光刻“底片”）
主要公司：清溢光电（成熟制程掩膜版）、路维光电（先进掩膜版研发）
二、其他前道关键辅助材料高纯石英制品：石英股份（半导体石英坩埚/部件）
陶瓷零部件/静电卡盘等：国瓷材料（部分产品）
特种化学品/电子湿化学品：巨化股份
三、后道封装材料环氧塑封料 (EMC)：华海诚科（HBM高端塑封料）
引线框架：康强电子
底部填充胶/导电胶：德邦科技
四、平台型材料企业（多品类布局）雅克科技：光刻配套、电子特气、前驱体、湿化学品（A股半导体材料大平台，收购UP Chemical 切入前驱体核心赛道）
鼎龙股份：CMP抛光垫/抛光液、打印耗材（半导体耗材平台）
安集科技：抛光液、电镀液、湿电子化学品（多线拓展）
下游应用领域AI 算力
消费电子
汽车电子
通信
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