强力新材作为国内光刻胶专用化学品龙头，其在半导体先进封装核心材料——光敏性聚酰亚胺（PSPI）领域的突破性进展，叠加华为“韬定律”引领的后摩尔时代封装技术革命，为公司打开了巨大的成长空间。
一、 营收增长但盈利承压，静待拐点出现
根据公司2026年第一季度报告，当期实现营业收入2.5亿元，同比增长15.21%。然而，归母净利润为-2881.3万元，亏损同比扩大412.48%；扣非净利润为-2915.21万元，亏损同比扩大358.60%。
毛利率为20.88%，同比下降3.40个百分点；净利率为-11.39%。
亏损扩大的主要原因包括：毛利率下滑、股份支付费用增加、存货跌价损失增加以及政府补助减少。
回顾2025年全年，公司实现营收9.89亿元，同比增长7.06%；归母净利润为-1.27亿元，同比减亏29.91%。
毛利率为26.31%，同比提升6.86个百分点。
分业务看，PCB光刻胶光引发剂、树脂收入均实现近双位数增长，而LCD光刻胶光引发剂收入有所下滑。
高毛利的LCD光刻胶光引发剂（毛利率超60%）仍是公司的“现金牛”业务。
二、能否赶上华为“韬定律”下的封装材料革命
华为提出的“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠、3D堆叠等先进封装技术提升芯片性能，这将对封装材料提出革命性需求。
华为在板级封装（DoB）等技术上的突破，进一步印证了国产供应链在先进封装领域实现弯道超车的可能性。
在此背景下，先进封装材料市场迎来爆发。据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，至2030年有望突破320亿美元。
而光敏性聚酰亚胺（PSPI）作为先进封装方案中的关键介电层、应力缓冲层材料，是封装材料的核心。
研精毕智数据显示，2025年全球先进封装市场规模达448亿美元，预计2028年将达786亿美元，其中HBM（高带宽内存）封装材料需求爆发，单价是普通材料的5-10倍。
三、PSPI国产化突破者，产能即将释放
公司在投资者交流中明确表示，其PSPI产品包括350℃高温固化、250℃低温固化及180℃超低温固化三种类型，已应用于前制程（应力缓冲层）。近期，公司高温型PSPI产品已获得贸易商百公斤级订单，虽然金额不足200万元，对经营影响有限，但标志着产品市场化迈出关键一步。
产能方面，公司“年产395.2吨半导体先进封装材料项目”分两期建设。其中一期259吨/年项目已验收通过，具备量产化能力；二期136.2吨/年项目按计划推进。
疑似AI生成据市场分析，2024年高端封装级PSPI单价约200万元/吨，毛利率高达55%-75%。若一期产能顺利释放并实现销售，占比全球2024年销量十分之一，将显著提升整体盈利水平。
四、转债到期催化股价及2026年业绩预测
公司可转债“强力转债”将于2026年11月19日到期。
公司管理层在业绩说明会上表示，将“尽力做好经营，积极推动可转债转股”，同时也制定了到期兑付的备选方案。历史经验表明，临近到期的可转债，其正股往往存在推动转股的动力，可能成为股价上涨的短期催化剂。
假设PCB、LCD光刻胶业务保持稳定，绿色光固化材料业务亏损收窄，给予2026年销售额10亿元，不产生利润。PSPI业务2026年下半年一期259吨产能开始逐步爬坡并实现销售，参考高端PSPI单价200万元/吨，预计产生营收为200*259/2=2.59亿元，毛利率取中间值60%，产生利润1.55亿元。若按照鼎龙股份TTM市盈率90给估值，对应2026年市值为139.5亿元，还有64.5%空间。
可转债到期则提供了明确的短期博弈时点，公司在PSPI领域的先发优势、明确的产能规划，叠加半导体国产化与先进封装产业浪潮，构成了其价值重估的核心基础。
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