蓝箭电子 #华为韬定律逻辑折叠 #3D堆叠封装技术+SSD企业级存储对标大普微

2026-05-27 09:20:061
#蓝箭电子 #华为韬定律逻辑折叠 #3D堆叠封装技术公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力,迭代 SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺,#加速3D堆叠等前瞻技术验证,深耕第三代半导体封测,匹配国产高端芯片需求,公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
#深圳芯展速科技发展有限公司 是高性能企业级 SSD 产品的研发企业, 包括主控芯片、 系统架构及解决方案, 专注于提供 AI 时代下“从芯到盘” 的全栈方案, 面向客户在云、 边、 端不同位置对于存储的各项需求, 提供大容量、 高性能的定制化解决方案, 产品技术矩阵包括企业级 SSD、 Retimer&Redriver 和智展 AI 训推方案等。
#蓝箭电子
被低估的小市值先进封装黑马。 。技术端,公司已掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT及SiP系统级封装核心工艺,并成功应用Flip Chip倒装焊、Clip Bond铜桥键合等关键技术,超薄封装突破80-150μm行业难题,技术储备扎实。依托4-12英寸晶圆全流程封测能力,为头部客户提供”分立器件+集成电路”一站式服务。催化端,功率半导体涨价周期开启,公司通过差异化定价策略顺畅传导成本;更关键的是,公司拟收购成都芯翼,向芯片设计延伸,推动”封测”向”设计+封测”协同跃迁,重估空间打开。


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