TGV填孔（电镀）价值量占比
- 在TGV基板制造中：填孔（电镀）工序占35%–40%，为单环节最高。
飞凯材料2024年公司已经开始在做TGV相关湿电子化学品，TGV工艺有哪些优势？未来市场会有多大？答：您好，相对于TSV技术而言，TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺，主要应用于MicroOLED，即俗称的硅基OLED。未来的封装工艺对高触点密度要求越来越高，玻璃基板有独特优势。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品，但目前量还很小。MicroOLED市场也处在早期阶段，公司未来将根据市场情况对产品开发进度进行相应调整。
2024年上半年，公司正性光刻胶实现营业收入约4,600万元，负性光刻胶实现营业收入约9,900万元
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