博敏电子与长鑫存储的关系
博敏电子与长鑫存储是深度绑定的战略级供应链合作关系，博敏电子是长鑫存储的核心供应商，双方在存储芯片封装关键材料领域协同紧密，具体合作细节如下：
核心合作内容博敏电子主要为长鑫存储提供存储芯片封装所需的IC载板，产品覆盖DRAM、EMMC等存储类芯片的封装环节，其自主研发的FC-BGA载板技术支持8层以上存储芯片堆叠，良率突破92%，线宽/线距等核心指标达到国际先进水平，还同步配合长鑫存储开发HBM高带宽内存封装相关技术，打破了日韩企业在该领域的垄断。合作推进历程2023年，长鑫存储官方发布的供应链合作伙伴名单中，正式将博敏电子列为核心供应商；2024年下半年，博敏电子开始向长鑫存储小批量供货；2025年7月，双方确认已实现批量供货，相关产品顺利导入长鑫存储的量产供应链。产能配套布局
博敏电子江苏基地现有IC载板月产能1万平米，目前处于满产状态，优先保障长鑫存储的订单需求；总投资约60亿元的合肥基地规划月产3万平米存储类载板，达产后年产值预计30-31亿元，将重点配套长鑫存储后续的产能扩产需求。
结合此前你关注的博敏电子与长鑫存储的合作背景，相关后续业绩释放节点梳理如下：
2026年下半年博敏电子将继续为长鑫存储DDR5封装载板推进打样试产，已批量供货的DRAM、eMMC类载板订单规模将稳步提升，江苏满产基地的营收贡献会持续释放。2027年前后
合肥基地月产3万㎡的存储类载板产能逐步爬坡，全面配套长鑫存储的扩产需求，达产后预计可实现年产值约30亿元，成为博敏电子新的核心业绩增长极。长期协同阶段
双方合作开发的HBM封装载板技术落地后，将切入高附加值的HBM存储供应链，进一步打开业绩成长空间，深度受益国产存储行业的景气上行周期。
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