BT 载板 25-27 年供需偏紧，ABF
载板进入涨价通道BT 行业供需：25-27 年偏紧，28 年趋于平衡。调研显示，BT 载板会有一个短暂景气高峰，主要集中在 2025-2027 年。到 2027 年底或 2028 年，随着板厂产能释放，供需会趋于平衡。市场规模上，2025 年前 BT 市场约 600 亿元，略大于 ABF。但从 2025 年 Q4 开始，ABF 市场规模已超过 BT。未来 ABF 会继续拉大差距，2026 年 ABF 预计 700 多亿元，2028 年可能达到 800-900 亿元；BT 则大致维持在 700 亿元左右，增长率逐步放缓。ABF 价格与瓶颈：价格已上行，玻纤布是最大瓶颈。ABF 载板海外价格已上涨 10%-20%，深南、欣兴一季度也平均调价 20%-30%。涨价原因包括需求旺盛、前期低价修复，以及上游原材料涨价。ABF 真正的扩产瓶颈不是树脂、铜箔，而是高端玻纤布。高层数、大尺寸 ABF 产品需要大量高端玻纤布，全球 80% 以上主要由日东纺供应，当前供应严重紧张。BT 大部分产品使用普通 E-Glass，供应相对充足；而 ABF 高端产品对高端玻纤布依赖更高。国内 ABF 与台系 / 海外差距：核心在技术沉淀、客户训练和良率。起步晚，国内厂商 ABF 真正量产时间只有约 2-3 年；技术沉淀不足，台系 / 日系 / 韩系厂商已有 10-20 年经验；国内客户需求复杂度不够，缺少英伟达、超威半导体、博通、英特尔这类高阶产品训练；国内厂商与台系相比差 5-10 个百分点，与 Ibiden、欣兴、三星电机等头部厂商差距更大。所以，国内厂商在 18 层以下、80×80mm 以下的成熟产品上可以追赶，但在 20 层以上、100×100mm 以上的大尺寸高层数产品上，短期差距会明显放大。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。