9月1日涨价在即,放眼全是好消息月月有好消息(关键突破、涨价又涨价、新投产、ABF导入)

2026-08-21 13:49:4911



华正新材逻辑补充:








前情回顾:

​​味之素ABF膜对华砍单30%分析,一边日断供,一边NV加量,一边行业涨价,缺口愈演愈烈





华正新材来说,ABF为导入期全增量,不过也是ABF里确定性最高的标的,他的主业是覆铜板,77%营收来自于覆铜板,也是景气度非常,月月有好消息,一会突破一会涨价的。

一、华正新材逻辑

时间事件影响2026-07-16披露2026年上半年业绩预告预计归母净利润1.55亿至2.05亿元,同比增长263%至380%。其中Q2单季度利润1.24-1.74亿元,环比大幅增长,验证了行业景气度回升和公司盈利能力的修复。2026-07月​​高端产品取得关键突破​​据市场消息,公司BT载板core层材料通过三星验证,并已开始批量出货;同时,CBF(类ABF)膜产品通过华为验证并开始供货。这标志着公司在半导体封装关键材料领域实现重大进展,打开了长期国产替代空间。2026-08月公司上调覆铜板产品价格继7月提价后,8月公司产品再次涨价10-15%。直接原因为上游电子布等原材料持续涨价,成本传导顺畅。此举将直接提升Q3的收入和利润率,预计8月净利率将提升5个百分点以上。2026-09-01 (预期)行业龙头南亚塑胶CCL涨价生效南亚塑胶宣布自9月1日起,其CCL及PP价格调涨20-25%。这将进一步巩固行业涨价趋势,为华正新材后续的价格和盈利能力提供支撑。2026-Q3 (预期)​​发布第三季度财报​​市场普遍预期Q3业绩将继续环比高增。这是对7月、8月连续提价效果的直接验证,是短期投资逻辑兑现的关键节点。2027-Q1 (预期)高速板新产能投产预计新增50万张/月的高速板(M6-M8等级)产能将投产。这将为公司抓住AI服务器、交换机等带来的高端市场需求提供产能保障,直接贡献2027年及以后的收入增量。持续 (预期)​​CBF(类ABF)膜客户验证进展​​公司CBF膜产品正在多家关键客户处进行验证,包括国内的深南电路、奥克斯以及海外的英特尔。任何一家大客户的验证通过和批量订单都将是重大的催化剂,有望引发市场对公司估值的重估。

​CCL 行业涨价周期,业绩弹性释放​​。当前核心逻辑是上游原材料(尤其是电子布)供给紧张,而下游AI服务器等需求旺盛,导致覆铜板(CCL)行业进入量价齐升的强景气周期。华正新材已在7月和8月连续提价,8月涨幅达10-15%,预计将直接带动Q3利润环比大幅增长。​​即将发布的Q3财报是验证这一逻辑的关键催化剂​​,市场预期业绩将超预期。

​高端产品突破的事件催化​​。近期公司在BT载板core层(已批量出货三星)和CBF膜(已供货华为)等高壁垒产品上取得的实质性突破,为市场提供了强有力的炒作题材。虽然短期对整体业绩贡献有限,但打破了国外垄断,想象空间巨大,容易吸引市场关注,形成事件驱动的交易机会。

​CBF膜(类ABF)国产替代的龙头卡位​​。这是华正新材最具想象空间的长期增长驱动力。ABF增层膜是AI芯片封装的关键材料,市场长期被日本味之素以95%的份额垄断。华正新材的CBF产品是国内少数能实现对标的方案之一,已在兴森、鹏鼎等载板厂验证,并切入华为供应链。随着国产算力的发展和供应链安全需求的提升,公司作为先行者,一旦在更多头部客户实现批量突破,将分享百亿级的市场空间,带来数倍于现有体量的业绩增量。

​AI驱动的高速CCL材料升级红利​​。AI服务器、交换机向更高传输速率(如224G/448G)迭代,对CCL的介电损耗(Dk/Df)要求愈发严苛,推动材料从M6向M7/M8甚至更高级别升级。华正新材在此领域布局领先,M7材料已批量销售,M8材料正积极进行客户认证,并有望成为华为下一代芯片(970)的主力供应商。高端高速产品的放量不仅能带来数倍于普通产品的单价和更高的利润率,还能优化公司产品结构,预计2027年高速产品占比将达40%。​​半导体封装材料平台化布局​​。除了CBF膜,华正新材在BT封装基板材料领域也已取得突破,其core层产品已开始批量出货给三星的DDR5+存储产品。这证明了公司已具备从传统CCL厂商向半导体级材料平台延伸的技术实力和客户认可度。通过在CBF、BT等多个高价值封装材料领域的布局,公司能够形成产品矩阵和技术协同,打开了除CCL业务外的第二、第三增长曲线。


二、再附一个覆铜板的梳理,在覆铜板里华正新材也是核心正宗:

覆铜板景气度很高

最“正宗”的覆铜板(CCL)标的应优先聚焦主营为CCL/半固化片、在全球或国内市占领先且已切入AI高速材料(M7/M8/M9)的公司:​​建滔积层板(01888.HK)、生益科技(600183.SH)、南亚新材(688519.SH)、华正新材(603186.SH)、金安国纪(002636.SZ)​​。弹性最大(业绩对“量价齐升+成本传导”敏感度最高)的组合:​金安国纪​(纯度高、客户结构偏中低端、提价传导更快,H1 业绩同比+9-10倍);​​建滔积层板​​(极致一体化,原材紧缺周期“价差留存”与密集提价放大利润周期);​华正新材​(二季度更多是存量订单交付,新增高端订单与提价红利后置,预期差大);​南亚新材​(高端化路线清晰、M10海外认证推进,电子布紧张或至2027年,价差与产能爬坡共振);兼顾确定性的​生益科技​(AI高速板“量价+结构”双驱,H1净利同比+117%~131%,稳健性优于纯周期弹性)。

CCL产业链图覆铜板结构拆解,核心组件决定基材性能覆铜板的三大主要原材料为铜箔、树脂、玻纤布(截至2022年)台系覆铜板厂商月度营收同比增速


高弹性优先:​金安国纪​(纯度高、提价落地快)+​​建滔积层板​​(一体化价差留存+密集提价),博取“提价—业绩二跳”。预期差博弈:​华正新材​(订单/提价后置,M8推进)+​南亚新材​(高端化+扩产+电子布紧张延续)。稳健底仓:​生益科技​(AI高速板量价+结构共振、M9认证),穿越波动的基本盘。

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