2026 年 5 月 26 日，立讯技术与全球数据基础设施半导体解决方案领军者Marvell，在深圳正式签署战略合作备忘录（MOU），确立长期深度战略合作伙伴关系。双方核心管理层及技术、采购、业务等骨干团队共同出席见证。
此次战略合作聚焦高端光模块、铜缆高速互连等核心前沿赛道，紧扣AI 算力中心对高速互连和大容量数据传输的核心需求。双方将基于各自核心优势，实现能力互补与技术协同，深耕全球AI 高速互连市场，并合力拓展北美主流云服务商客户，助力全球AI 数据中心基础设施的迭代与稳健发展。
根据战略合作规划，双方将构建覆盖前沿技术联合预研、高端产品协同开发、全球市场联合开拓、供应链协同保障的全链条合作体系。Marvell 将发挥其领先的高端半导体芯片技术积累，立讯技术则依托深厚的底层研发能力、精密制造工艺、光电集成能力与大规模量产交付优势，联合研发适配下一代AI 算力场景的高性能、高可靠性光铜互连解决方案。同时双方将共享行业、客户和渠道资源，建立常态化高优先级供应保障机制，高效满足行业快速增长带来的产能与交付需求。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。