【通信&电子】微软Maia 300加速扩产，CSP自研ASIC进入放量周期，重视光互联+PCB价值量提升

#核心观点：据媒体报道，Microso#ft计划明年大幅增加下一代自研AI芯片产量，并计划今年秋季公开发布Maia 300，目标不仅服务Azure内部需求，更希望推动Anthropic等大型云客户采用。我们认为，Maia从内部验证走向规模部署，进一步验证全球AI算力正在由“NVIDIA GPU单线扩张”迈向“GPU+自研ASIC多点开花”，真正具备确定性的仍是光互联、PCB等通用基础设施。🌹
#光互联仍是核心增量，Maia放量直接#拉动高速网络需求🌹🌹
Maia集群规模越大，芯片间Scale-up及集群间Scale-out互联需求越强。微软Maia 200已采用Ethernet Scale-up架构，后续Maia 300若面向大型客户规模部署，有望进一步提升高速光模块及光器件需求。重点关注#中际旭创、新易盛，两者仍是北美CSP# 800G/1.6T扩容核心受益方向；同时关注#太辰光，MPO高密度连接产品有望受益#AI集群端口数量提升及高速互联升级，叠加MT插芯自供、海外产能释放，具备较强业绩弹性。🌹
#ASIC放量、PCB从英伟达链升级为#全球AI算力通用资产。Google TPU、Amazon Trainium、Microsoft Maia持续扩产，意味着AI服务器PCB需求不再单纯依赖GPU路线。ASIC服务器同样需要高多层、高速低损耗PCB，并伴随交换机及Scale-up网络升级带来价值量提升。重点关注#沪电股份、胜宏科技。#
🌹🌹
我们认为，Maia 300真正的产业意义在于：CSP自研ASIC全面进入放量周期，AI硬件需求从“押注一颗GPU”转向“全球算力资本开支共同扩张”。

作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。