上游材料：晶圆、芯片、铜互连、介质层、清洗液、电镀液、临时键合胶
下游进入前先做准备：CMP抛光、清洗、表面活化、电镀、颗粒控制
核心设备：W2W、D2W、D2D混合键合设备
相邻配套设备：临时键合、解键合、减薄、划片、检测、量测
封装与制造：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等
终端应用：HBM、Chiplet、AI芯片、CIS、3D NAND、服务器、硅光
完整传导链条：
晶圆/芯片/铜互连/介质材料
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CMP抛光/清洗/表面活化/电镀
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W2W/D2W/D2D混合键合设备
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临时键合/解键合/减薄/划片/检测/量测
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先进封测厂导入量产
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HBM/Chiplet/AI芯片/CIS/3D NAND/服务器/硅光等应用
通俗理解：
混合键合就是把两片晶圆或两个芯片面对面精准贴在一起，让铜和铜直接连上，让芯片之间的距离更短、连接更密、速度更快、功耗更低。
产业链最核心的是混合键合设备，其次是CMP、清洗、表面活化、检测量测等配套环节，再往后是封测厂和HBM、Chiplet、AI芯片等终端应用。
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