一、芯片电感为什么要升级：GPU、ASIC、TPU等算力芯片功耗快速提升，供电系统从“能供电”转向“要在极短时间内稳定供电”。随着芯片电压下降、电流上升，核心电压允许波动空间越来越小，传统多相VRM方案主要依靠提高开关频率、堆电容来改善瞬态响应，但会带来损耗、面积和成本压力。TLVR/多相耦合电感通过让多相电源在负载突变时协同响应，提高电流爬升速度；把供电模块进一步靠近芯片，降低供电路径阻抗，但这会放大动态电流问题，需要用TLVR电感解决。两者共同推动芯片电感从普通低价值器件，升级为大电流、低DCR、低温升、低高度、高一致性的高端电源器件。
二、AI芯片电感的市场空间有多大：AI芯片电感的增长来自“量、价、结构”三重驱动。量上，全球高端AIGPU、ASIC、TPU、FPGA/AISwitch等加速平台持续放量；价上，单卡功耗提升带来电感颗数增加，同时TLVR/VPD电感ASP显著高于普通辅助电感；结构上，高端平台中TLVR和VPD渗透率提升，使单卡电感价值量持续抬升。根据我们测算，广义AI芯片电感TAM有望从2025年约25亿元增长至2030年约440亿元；其中狭义高端AIGPU应用市场有望从2025年约21亿元提升至2030年约324亿元，五年维度具备高成长弹性。
三、竞争格局如何：当前全球三次电源芯片电感仍由国际被动元件和电源模块体系主导。TDK、Murata、Vishay、Coilcraft、Pulse、Bourns等具备长期客户认证、工艺积累和全球供应能力；台达/乾坤体系则依托电源模块深度绑定头部客户。国内厂商中，铂科新材、龙磁科技、顺络电子、麦捷科技、风华高科等正在加速切入，其中铂科新材在金属软磁材料和芯片电感已有先发优势，龙磁科技已完成多个客户验证，预计下半年进入批量交付阶段。未来竞争核心不只是产能，而是材料能力、工艺路线、低DCR与温升控制、TLVR结构定制能力、客户认证和批量交付稳定性。
四、推荐龙磁科技：传统主业提供利润底，AI电感打开第二成长曲线。公司原有永磁铁氧体磁瓦业务具备稳定产能和客户基础，越南扩产有望强化海外供给能力；同时公司布局软磁材料和冷压芯片电感，具备从软磁材料向高端电感器件升级的产业链延伸逻辑。冷压路线在大电流、低温升、结构灵活性方面具备一定适配优势，公司定增规划1.8亿只芯片电感产能，若后续客户导入、订单放量、良率和毛利率兑现，有望显著提升公司盈利弹性。
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