算电协同必须依赖功率半导体，它是算力供电、高效转换、电网柔性调度的底层核心硬件，没有功率半导体就无法实现算电协同的核心目标（高可靠、低损耗、绿电消纳、PUE优化）。
一、为什么必须要？（核心作用）
算电协同=算力+电力双向协同，核心是电支撑算、算优化电，全程离不开功率半导体：
• 算力侧（服务器/智算中心）
◦ 服务器电源（PSU）、HVDC高压直流、DC-DC转换、多相VRM，全链路都用MOSFET、IGBT、SiC/GaN
◦ 800V高压架构、AI机柜（500kW–1MW）、液冷供电，必须用SiC/GaN才能做到97%+效率、低损耗、低PUE
◦ 没有功率半导体，供电效率低、发热大、算力降频、PUE超标，无法满足智算中心要求
• 电力侧（电网/配电/储能）
◦ 柔性电网、固态变压器（SST）、光伏/储能变流器、智能配电、负荷调峰，核心是IGBT/SiC模块
◦ 绿电消纳、动态调度、双向互动，靠功率半导体实现快速响应、高效转换、电压/频率稳定
• 协同核心（算电联动）
◦ 算力负荷随电价/绿电动态迁移、电网柔性支撑算力，功率半导体是毫秒级响应、高效能量转换的硬件基础
二、关键器件与场景（一眼看懂）
• 服务器电源/DC-DC：SiC MOSFET、GaN、SJ MOSFET、IGBT → 提升效率、降损耗、降PUE
• HVDC/800V高压直流：SiC MOSFET、高压IGBT → 适配兆瓦级机柜、减少转换层级、省铜材
• 储能/光伏/风电：IGBT模块、SiC模块 → 绿电并网、削峰填谷、支撑算力负荷
• 固态变压器/柔性电网：高压SiC/IGBT → 电网侧高效配电、算电双向互动
三、一句话结论
算电协同的“电-算”链路，从电网到芯片，每一级能量转换、每一次功率调度，都必须用功率半导体；它是算电协同的“心脏”，没有就跑不起来、跑不高效
S台基股份(sz300046)S 的IGBT模块、晶闸管/整流管、功率模块、SiC模块（研发/小批量） 均可用于算电协同，覆盖算力侧供电、电力侧电网/储能、算电联动调度三大场景。
一、算力侧（智算中心/服务器/电源）
• IGBT模块（核心）
◦ 规格：650V/1200V/1700V，工业级/大功率
◦ 用途：服务器电源（PSU）、HVDC高压直流、DC-DC、大功率UPS、液冷供电
◦ 价值：提升效率、降损耗、降PUE，适配AI机柜兆瓦级供电
• 晶闸管/整流管/功率模块
◦ 用途：大功率整流电源、工业级UPS、高压配电、电网侧整流
◦ 优势：高电压、大电流、耐冲击，适配智算中心集中供电
• SiC MOSFET模块（研发/小批量）
◦ 用途：800V高压架构、高端服务器电源、高效DC-DC
◦ 进展：封装线已落地，2026年量产，适配下一代智算供电
二、电力侧（电网/储能/绿电）
• IGBT模块（主力）
◦ 规格：1700V/3300V/6500V
◦ 用途：光伏逆变器、储能变流器（PCS）、风电变流器、柔性直流输电、智能电网
◦ 订单：8.5亿元1700V IGBT大单（2025-2027），用于光伏/风电/特高压
• 大功率晶闸管/整流管
◦ 用途：特高压柔性输电、电网整流、大功率储能充放电、负荷调峰
◦ 地位：高压整流器件在特高压项目市占率超30%
• 电力半导体模块
◦ 用途：电网柔性调度、智能配电、储能系统、负荷动态响应
◦ 占比：收入44.19%，核心收入来源
三、算电协同核心场景（一眼对应）
• 智算中心供电：IGBT模块、SiC模块、晶闸管模块
• 绿电消纳/储能：IGBT模块、晶闸管、整流管
• 电网柔性调度：IGBT模块、大功率晶闸管、功率模块
• 算电联动/毫秒级响应：IGBT、SiC、脉冲功率开关（特种）
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