昨天正向其实没什么可说的，倒是负反馈可以聊聊，本来计划聊一聊最近的情绪工具，包括亚盛、红棉，甚至之前的欢瑞等等，情绪工具的作用是什么，为什么它们断板之后最好不要接（即使竞价它是封单第一）。结果昨天下午忙其它事给耽误了，晚上头疼索性就放弃了。但这个挺重要的，周六有时间还是补上一篇聊聊。
1、为什么是周五是左侧机会？
技术面上，简单来说就是双冰点（或者说两个半，周三算半个），且周四周五都是短线情绪里面透心凉的冰点，加上周四缩量到年内次低。这样去看，周五这个放量就很清楚了，资金开始左侧布局了，理解到这一层，就应该在周五积极一点，尤其是哀鸿遍野的时候更要积极。
那如何参与冰点反弹？
首先就是科技，最近调整最多的方向，在大盘往下一跳的时候容易产生摔杯机会。比如经常说的科创芯片ETF盘中-4的机会。不过这里仍然需要注意，因为是做一个节点反弹的预期，所以期望不高，吃一个短线快进快出普涨。基于这个逻辑，其实有几个更好参与的标的，一个是华懋的债，一个是微导的债，玩债的朋友肯定知道是什么意思。它俩是近期跟随科创指数共振最活跃的债，而且T+0，日内操作的好，华懋最多可以有近7个点的日内利润。
其次是日内最强方向，今天轮动的比较多，所以其实不太好选，比如早有MLCC、PCB、铜缆、光纤、电力、传媒、军工。好的一点是，因为下午是指数低点然后反弹的，所以一些简单题还是给了充足的机会，比如MLCC之前最高辨识度是风华，比如科技最高板鼎信，比如日内最强细分PCB（HDI多层板）的身位超声。恰好，这些都是科技。至于电力、农业、零售，近期强势加防守，在反弹预期时不算太好的机会。
2、几个方向的逻辑预期差
轮动虽多，但原因各不相同，说几个有特点的。像MLCC早上就在吹村田明牌收紧普通MLCC产能供给AI方向的高端MLCC产能，这逻辑与上一波风华的逻辑是一模一样的，不多解释。
HDI多层板：消息面上建滔、松下等上调覆铜板价格，HDI其实就是高端多层PCB，最近吹的逻辑与前段时间CCL覆铜板的逻辑是一样的，都是英伟达M10的预期差。只是最近认这个，再之前还吹过液冷散热、PTFE等。
铜缆高速连接：同样是英伟达方向，CPC共封装铜缆方案， 据报道，英伟达为应对未来功耗与成本挑战，正积极研究并引导供应链转向共封装铜缆（Co-packaged Copper, CPC）方案，以防NPC方案无法满足需求。前天我认为这个可能是潜在预期差，但昨天华脉还是走了三哥样子，喂饭不吃主动示弱，今天再试图地天已经难以和HDI抗衡。
传媒：周一龙版要复牌，新华的重组还在计划中，这里资金很自信认为龙版复牌会继续强势，因此传媒有拿了上海（新华）的先手，意欲何为很明显。
农业：下午科技反弹的时候，农业拉了一个果蔬上来，这个很明显在给大哥金健留活口，消费零售这边国芳绕出去了今天差点拉板，金健同样绕着，很显然，两个方向都不想死。
预祝好运。
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