光模块-陶瓷基板重大事件点评
[庆祝]事件：摩根士丹利预测，FCC 可能从 3.2T 代起，对中国产光模块设“美国成分 65%”的进口门槛。
[玫瑰]TEC使用量或相较此前预期量更多。
EML 方案里激光器芯片占 25% 到 30%，几乎只由美日供货；硅光方案里 EML 被自研 PIC 替代，激光器退化成占 8% 到 10% 的外置 CW 光源。单个CW光源或对eml造成“一拖二”或“一拖四”的替代量。
[玫瑰]硅光在高端器件比例的下降将一定程度上提高高端TEC的使用数量。
当前行业内TEC龙头依然是以大和热磁为首的日资企业，在光模块TEC供应占比达到60-70%，且逐步向高端化进发，对于高端器件的需求量提升将增强其龙头地位。甚至对于硅光方案，公司提出了基板内埋式TEC以处理基板功率上升导致的热耦合问题。
[玫瑰]利好同为Ferrotec集团企业富乐德。
随着光模块的放量，大和热磁持续扩产其TEC数量，估计年底相较年初翻倍，而大和热磁与富乐德同为Ferrotec集团体系兄弟公司，当前富乐德DPC基板均供货大和热磁，具备下游稳定性，且在近期投产180万片每年产能，未来持续扩产弹性仍在，我们持续看好富乐德在光模块TEC领域的业绩提升。
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