关注：AI需求带动高端电子铜箔涨价潮起！
1，近日，日本半导体材料巨头Resonac正式宣布，自3月1日起上调铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）核心材料的售价，涨幅高达30%以上。
2，2026年3月2日，日本电子材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）官宣，自4月1日起，旗下铜箔基板（CCL）、半固化片（Prepreg）及CRS等全系列电子产品涨价30%，按出货日执行，此举进一步助推全球PCB上游材料涨价潮，也为国内企业国产替代创造了重大机遇。
3，铜箔当前现状：HVLP-4铜箔需求爆发，供需缺口持续扩大！
当前，电子电路铜箔领域的核心增长点集中在超高阶HVLP-4铜箔，其需求爆发主要得益于AI产业的快速发展。长江证券发布的研报《需求爆发与产能挤压的超级周期——存储、电子布、铜箔》指出，AI服务器的高频高速性能要求，对HVLP-4铜箔提出了极高需求。该类铜箔的表面粗糙度Rz仅0.5μm，能有效降低高频信号传输损耗，是AI服务器PCB的核心材料，随着新一代AI产品逐步上量，HVLP-4铜箔有望进入全面替代与加速渗透阶段。
供需失衡已成为当前HVLP-4铜箔市场的核心特征。据长江证券研报测算，2026~2028年HVLP-4铜箔的供需缺口预计分别可达24%、40%、36%。
全球范围，日韩厂商占据主要份额，包括三井金属（日）、福田金属（日）、古河电工（日）、斗山集团（韩）等。国内HVLP铜箔起步较晚，仅数家企业完成最高端型号HVLP5铜箔的技术突破，但尚未有量产HVLP5铜箔的国内公司出现，当前国内暂时只能量产高端HVLP4铜箔。
核心公司跟踪：
隆扬电子：主营电磁屏蔽材料，HVLP5率先完成研发，技术对标三井，向中国大陆、台湾地区及日本多家头部CCL厂商（如台光、联茂等）送样，当前处于客户验证与测试阶段。
德福科技：主营高性能电解铜箔，已量产HVLP1至HVLP4全系列，HVLP3已量产并供货胜宏，收购全球第二大HVLP铜箔厂商卢森堡HVLP4已出货。HVLP5处于研发与送样阶段，尚未披露客户名称。
铜冠铜箔：主营电子铜箔与锂电铜箔，HVLP3具备百吨级月产能，客户包括南亚材、台光等覆铜板厂商。已突破HVLP5代铜箔关键性能指标（表面粗糙度Rz≤0.4μm），下一步将进入客户送样验证阶段。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。