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一、短文
1、【星曜宇航/美新科技】——火箭配套新势力2.0
❗成都7xxx最强团队齐聚；
❗壳段➡贮箱➡整流罩，#火箭箭体全覆盖，单箭价值量上看3000万；
❗26-28年产值5000万/1亿/2亿；
❗横向对标超捷股份（235亿）、广联航空（150亿）、飞沃科技（168亿）
❗【美新科技】持股51%后续60%并考虑业绩对赌后全资控股，#目标市值100亿以上，3倍以上空间，务必重视
2、长光华芯重要更新
100g eml已经通过新易盛和联特验证，即将出货谷歌和亚马逊。
200g eml即将通过xc验证，下半年开始批量出货。
3、绿通科技——筹码已经充分交换，U型反转！
我们站在新一轮的起点上！强烈看好！
4、今日铜箔板块大涨，我们认为与铜冠异动结束、德福激进扩产有关，继续看好龙头德福、铜冠、方邦，推荐预期差较大的宝鼎、泰金，关注海亮等。近期我们系统更新铜箔研究资料，欢迎各位领导索取~
5、天风通信 | 福晶科技：法拉第旋片持续涨价
[庆祝]法拉第旋片渠道价格上涨3倍。根据市场调研，福晶年初11*11mm法拉第标准片价格为1200元，4月份价格达到1300-1400元，目前涨价至1400-1500元，部分用于c/L波段产品价格达到2000元。联系重视法拉第旋片涨价逻辑！
[红包]天风通信 王奕红 余芳沁 唐海清
6、铜箔行业更新：卢森堡hvlp1逐步停产，234还在，国产的hvlp1.2国产替代加速导入0528（更新），龙头德福，其次宝鼎
7、东方电子：谷歌TPU出货量三年内增长近九倍：谷歌TPU出货指引：2026年450-480万颗，2027年1500万颗，2028年3000万颗。TPU V8中HDI渗透率将达30%以上，V8T功耗达1300瓦，带动液冷需求从2026年约300亿增至2027年1000-1500亿。
8、【中金机械】刀具精选
二三季度趋势性金股??-不换车-持续推j【欧科亿】。目前减持因素刚解除，市场普遍预期pcb微钻200e+主业100e=300e。预期差在于，pcb微钻棒材国产替代，我们认为这才是欧科亿最稀缺的逻辑，看至少100e增量，全链条布局企业，年内见到400e！
关注边际变化【中钨高新】，M9Q布材料的金刚石涂层钻针刀具已经批量应用，客户指定金州全系列钻针刀具，孔数800-900孔，均价较M8翻几倍。PTFE耗刀量进一步增加，金州领先。#按计算器的。
9、市场传闻~中际旭创拿到200w me-ta柜内npo订单，单价按1500美金对应30e美元订单；
新易盛拿到150w me-ta柜内npo订单
10、天准科技：妇联CPO的光纤截面检测订单，一条线一个亿，一共10条线，天准送样二条线，验证效果最好，后续订单即将落地。#出处未知，谨慎查阅！
11、【天风电新】安靠智电：北美变压器出海订单指引上修
事件：公司上修26年北美AIDC订单至1亿美金，新增4500万+主变&配变订单。
逻辑：后续重点项目包括EPC客户6000万订单、AIDC主变100台（9月发货）。产能翻倍扩产周期仅6个月。
关注方向：安靠智电（26/27年利润1/4亿，27年30XPE，合计看170亿）
12、#国内高端铜箔进入验证窗口
海外龙头扩产验证需求，国内厂商若完成HVLP4/5认证和批量交付，有望承接AI高端PCB材料升级带来的国产替代机会。
#德福科技、铜冠铜箔。
13、双星新材
2026年，MLCC项目5亿平米产线全面建成并投产，预计2026年底整体达产，未来项目整体建设规模为20亿平米；2025年，公司MLCC销售同比增长148%；复合铜箔项目持续推进中，已获得多个订单。
客户导入（已落地+在验证）
? 国内头部：三环集团、微容科技，稳定批量供货，2025年销售同比+148%。
? 国际大厂：村田、三星电机、太阳诱电，样品验证中，部分基膜已向日系企业供货。
14、市场的关注点一般在SiC，而我们看下来另一块成本占比15%的材料被忽视。
核心点：铁氧体虽具备极高的适用频率上限，但#极低的饱和磁密(Bs)意味着在兆瓦级(MW)大功率场景下体积将异常庞大。 所以MW级数据中心需要纳米晶。
格局足够好：国内就【云路、安泰科技】
15、磷化铟近期消息汇总:
1、）2英寸衬底突破3000美元
2、）6英寸破6500美元
3、）英伟达被曝溢价300%锁单
4、）AXT积压订单突破1.5亿美元
5、）华w旗下的哈勃科技入股磷化铟基高速光芯片自主研发，产品可应用于最高至3.2T高速光模块
6、）3.2T方案在800G基础上需求再翻5.6倍。
16、立昂微：
#公司拥有国内单体产能规模最大的8英寸硅片生产基地。
国内市场占有率高：#在国内8英寸硅片市场的占有率约为18%，#处于国内第一的梯队位置。
立昂微在全球范围内具有绝对领先地位的是其重掺系列硅片，#公司拥有全球产能及市占率最大的6英寸硅片生产基地，且在8英寸和12英寸的重掺硅片细分领域（如重掺砷、重掺磷低电阻产品）在国内客户端的国产采购中占据了极高的份额，拥有与国际巨头相当的定价能力。
17、【申万汽车】#川环科技
近况更新-5
爆竹#机器人热管理项目突破，8/15世界机器人马拉松有望亮相
庆祝今年已在手订单约7000w，#H2预计新增订单8000w1e，全年液冷收入1.5e1.7e
咖啡6月预计还有大管径项目新增落地，NVD大算力平台值得期待
福投资建议：公司今年预计2.5-2.7e利润，明年预计4e利润，给与30x，看120e合理估值。#按计算器的。
二、【快克智能】：国产ASMPT，存储设备+光模块设备+多种AI设备共振白马公司！
#TCB热压键合设备为HBM产业链关键！HBM实现dram堆叠的主要工艺目前是使用TCB设备，TCB设备通过加热压头，对芯片之间连接点进行局部加热，同时施加压力，使得焊接过程更精准稳定，避免整体加热引发的热失配。据摩根大通预测，HBM用TCB键合机的整体市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元（约2.16兆韩元），增长两倍以上。目前TCB键合机市场主要有韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech，日本东丽（Toray）、新川（Shinkawa），新加坡ASMPT，国内厂商仍在替代摸索过程中。
#快克智能背靠大客户攻克HBM/C2W核心TCB设备，为国内领先。公司与大客户合作开发聚焦TCB技术攻坚，2023年9月开始，#目前已经在给多位大客户付费打样！TCB设备单台价值量较大，单台价格在千万以上，我们预计未来三年随着存储扩产与c2w工艺进展，国内每年tcb设备需求在百台以上量级，对应30亿+市场。
#光模块/PCB/功率半导体设备均有快速放量！ 1??光模块焊接设备，AOI全检设备，固晶设备均供应头部光模块厂商，目前公司已切入zjxc，xys，H，ses等头部光模块厂商，今年有小批量供应，预计明年会快速放量，公司有望依托3C设备积淀，成为光模块设备龙头。2??功率半导体设备：公司功率半导体固晶机与SiC纳米银烧结设备爆单，半导体26年有望贡献3-4个亿收入；3??子公司激光打标/激光切割设备已批量供货鹏鼎等板厂，近期放量也较快。
公司为3c设备小白马，主业持续稳健发展。果链：2026/2027苹果创新大年持续带动。折叠屏手机、耳机/手表加装摄像头，Ai眼镜均会陆续推出，每年苹果有望带来2-3亿收入增量。
我们预计公司26年利润有望达3.5亿以上，且远期空间广阔，当前市值基本只反映主业市值。hbm需求爆发拉动tcb设备确定性较强，公司国内卡位优秀有望充分受益。
三、【长江电新】铜箔：技术升级与需求景气共振，板块正在独立重估
1、近期铜箔板块景气预期持续强化，一方面，德福科技公告计划投资约31亿元投资新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，分二期建设，各年产2.5万吨铜箔。另一方面，三井中期经营规划会提到28年月需求6000吨，考虑到将VSP投资额提升1.5倍，2030年ROIC提升到64%。此外，mSAP工艺升级，载体铜箔量价齐升，面临需求奇点，缺口有望扩大。
2、重审PCB强叙事下的铜箔板块行情，一方面。锂电铜箔供需矛盾逐步升级，结构化升级兑现盈利，掌握高端产品量产能力且具备技术前瞻性的企业抢占先机。此外hvlp铜箔和载体铜箔的生产壁垒高筑和供给弹性不足，放大行业的供需矛盾，涨价持续性和确定性明确，拔高估值体系。
3、继续看好中期锂电盈利改善和短期电子供给受限共振的铜箔板块，推荐关注：铜冠（台资链HVLP核心供应商）、德福（锂电铜箔盈利修复，RTF/HVLP放量，载体铜箔price in）、嘉元（Q1单吨3500+，铜箔盈利对应安全边际高、后续收购期权）、海亮（美国业务弹性放量，兰州基地盈利增厚，液冷期权）、中一（成本曲线左侧&固态无负极+收购期权）、诺德（纯正锂电涨价标的&极薄化），弹性hvlp铜箔标的，宝鼎（hvlp铜箔+载体，金矿注入期权）、方邦（载体期权）。
四、天风通信 | #金刚石板块大涨12%继续领涨全市场：t韬定律下终极散热材料落地加速，底部挖掘持续强call
💎华为韬定律下，金刚石散热需求逻辑强化。板块持续强势，四方达+20%、惠丰钻石+22%、力量+15%…。边际变化上，华为提出韬定律，强调“逻辑折叠”，#但晶体管3D密度将带来明显散热瓶颈，金刚石散热落地将加速。
💎我们2月底部推荐金刚石板块，强调散热产品进展加速。#并在近期前瞻组织了金刚石全产业链调研、产业进展超出我们预期，公司笔记欢迎联系我们。
金刚石作为在声光电热领域的终极材料之一，应用前景非常广阔，同时全球90%的金刚石产能在中国，国内厂商强受益。近期产业调研的几个核心变化方向：
#1：金刚石散热进度超预期
金刚石散热材料包括金刚石复合材料（铜金刚石、铝金刚石、碳化硅金刚石等）、单晶/多晶金刚石片等材料，可用于冷板、盖板、TIM、衬底等，作为现有材料的升级。#产业强烈看好金刚石散热的应用前景，多家公司合计投入近20e扩充产能，预计将在今年完成0到1产业落地。
#2：金刚石钻针进度持续推进
PCB材料升级对钻针的硬度要求持续提升，金刚石作为自然界最硬材料，是钻针的核心升级方向，下游多家企业布局PCD金刚石微钻，送样进度良好。
#3：半导体领域需求增长
晶圆划片刀、减薄砂轮等半导体生产耗材均需要大量金刚石粉来提升硬度，目前三磨所已实现半导体金刚石耗材大部分产品的国产化，后续国产化率将持续增加。
此外，金刚石本身是第四代半导体材料，各项性能全面领先，远期空间想象力大。
[红包]看好金刚石板块，#相关包括：国机精工、四方达、沃尔德、中兵红箭、惠丰钻石等。调研笔记欢迎联系~
☎️天风通信 王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清
五、【财通唐佳】这把我们玩“大”了——继续坚定看好FAB??
各位领导，我们已于周天晚上为您强调FAB的配置价值（可回顾小唐周观点），当前继续强调，请您重视。
1??韬定律是换道超车，先进制程是必由之路
俗话说，“好料需名厨，美玉待良工”。我们认为韬定律并不影响先进制程的逻辑，因为#芯片最后实际效能=先进制程+韬定律带来的系统化优化。因此，我们认为韬定律能够缩小但难以彻底消除制程代差的影响，国产先进制程仍需努力，不能成为韬定律的掣肘项，#我们坚定看好FAB（周末提示）+国产GKJ（昨天新增提示）！
2??重视FAB涨价趋势，成熟制程在前，关注先进制程涨价预期
因AI对产能结构的“挤压效应”，成熟制程涨价此前已普遍落地，但近期海外先进制程涨价持续催化，为中国大陆先进制程涨价埋下伏笔。今日，财联社报道称台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10％。今日，联电首席财务官刘启东表示，今年下半年展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议。由于中国大陆先进制程整体更紧缺，#后续先进制程涨价可能性同样较高，市场预期差仍然明显，值得重点关注。
??重点关注FAB三剑客：中芯国际，华虹公司，燕东微
——财通电子唐佳/詹小瑁，助您收益长虹??
六、PTFE的一些增量逻辑--260528
#传统M9+玻纤布：树脂/玻纤体系，表面活性高、常规工艺即可加工，切换Q布硬度增加，切割打孔难消耗大，设备升级点在于做减法的设备（两个大族、鼎泰、中钨）
#PTFE体系：极低介电常数(Dk)、极低损耗(Df)，高频高速信号好；但表面惰性极强、附着力差、耐高温、质地偏软、压缩特性特殊，同样需要升级设备和材料
受益方向1：PTFE表面能极低、化学惰性强，普通PCB油墨无法附着，易脱落、渗镀、露铜，必须改用PTFE专用低Dk高频油墨；PTFE板材层压、回流焊温度更高，普通油墨耐温不足，易开裂、变色，需要升级。 #容大感光#广信材料
受益方向2：PTFE热变形温度高、树脂流动性差、基材压缩率特殊，真空层压阶段需要更高温度、更大压力、更长保温保压时间；目前主流方案是PTFE+M9Q混压背板，工艺复杂度提升，进一步拉高高端真空层压机需求。#合锻智能（德国拉法，全球高温真空层压唯一）；北川精机（）
七、【靶材量价齐升】芯片先进制程扩产，500倍做多芯片板块
?一. 先进制程扩产（含HBM)
2026-2028年中国计划先进制程#扩产5倍，35万片/月
扩产到 170万/月
14nm 升级到 7nm,靶材用量不是翻倍，是#5倍 的用量，同时靶材#面积增大1倍。
HBM堆叠层数的增加，靶材使用量是 DRAM的#5倍
?先进制程 靶材增量 = 5 x 5 x 2 x 5 = 500倍?
?二. 供给受限，价格飞涨
地缘局势，中国稀土出口管制，供给受限，日美巨头（JX金属/霍尼韦尔）无法扩产，高端靶材产能排至2027年，同时年初至今：
低端靶材铜靶已涨价30%，
中端靶材钨靶，钴靶，钽靶已涨价70%，
#高端靶材含稀土靶材已涨价150%。
高端靶材全面缺货，供给失衡。
?三. 看好国内靶材替代机会
靶材认证周期长达3年，先认证等于锁定客户
??江丰电子
客户：台积电（含 3nm）、三星、SK 海力士、中芯国际、长江存储、长鑫存储等
??阿石创：
客户：三星、SK海力士、长鑫存储、长江存储、中芯国际、华虹半导体等
??有研新材：
客户：台积电、大连Intel、中芯国际、长鑫存储、长江存储、三星、SK海力士等
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