六氟化钨WF₆前菜，电子硅烷SiH₄主菜
中日半导体博弈的本质，是两大制造业强国在供应链上的"互相锁喉"。
中国卡住了钨、稀土、氟化工原料，日本卡住了光刻胶、前驱体、高端硅片。
日本六氟化钨库存将在6月底见底，届时全球供应链会经历一轮"压力测试"，这轮测试的影响不会只停留在六氟化钨一个品种上。
六氟化钨（WF₆）是3D NAND和先进逻辑芯片CVD工艺中的关键前驱体气体——没有它，钨填充工艺就做不了，芯片层与层之间就断连。2025年2月，中国对钨实施出口管制，2026年1月，专项对日本收紧钨出口。
六氟化钨的生产成本中，钨粉占60%-70%。日本关东电化、中央硝子直接通知三星、SK海力士：库存只够撑到5月底到6月底，下半年没货。
硅烷（SiH₄）是CVD工艺的基础气体，用于外延生长、氧化硅膜沉积、多晶硅薄膜等几乎所有芯片制造环节。日本信越化学、三井化学等在这个品类上的极端紧迫感更强。过去我国芯片长期依赖进口的其中一个重要原因就是缺乏高纯度晶体硅材料，而生产高纯度晶体硅必须以高纯度硅烷为基础。硅烷气作为一种载运硅组分的气体源，因为它纯度高和能实现精细控制，是硅源无法取代的最重要特殊气体。
应用广度：WF₆只用于互连；SiH₄覆盖芯片制造90%工序+光伏N型电池，市场空间10倍+。体量巨大、贯穿全链、刚需永续；全球年需求数万吨，是半导体+光伏双轮驱动的“超级主菜”。国产空间：WF₆国产刚起量；SiH₄6N已自主、7N在突破，替代空间万亿级。持续性：WF₆缺口1–2年；SiH₄随AI+先进制程扩张，5–10年高景气。
WF₆缺口源于日本厂商停产，2026年底或缓解，中船特气2000吨产能已满产，后续扩产慢，炒作周期短。SiH₄受海外信越/三井控量+国产替代加速+AI/先进制程扩产三重驱动，6N/7N级持续紧平衡，2026年初至今6N涨25%-30%、7N涨35%-40%，涨价周期长坡厚雪！
中船特气市值1500亿+、PE 150倍+，情绪溢价拉满，后续空间有限。硅烷科技北交所上市、市值不足50亿、PE仅16倍，严重低估；产能从2200吨扩至6100吨，业绩弹性巨大，看十倍以上空间。
硅烷科技自主ZSN法技术，稳定产出6N-8N硅烷，产能6100吨（全球前列），市占率国内第一，成本较海外低20%，绑定中芯国际、台积电，14nm产线认证通过。中船特气仅在WF₆单一品类领先，品类单一、成长天花板低。
中船特气是WF₆断供的情绪标的，炒作已近尾声；
硅烷科技是SiH₄刚需+国产替代的成长标的，兼具低估值、高弹性、长景气，必然接过板块炒作大旗，成为新核心。
吃了WF₆的爆香前菜，真正管饱、管久、管大的，还是SiH₄这道主菜。
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