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今日市场缩量下探，整体调整接近阶段冰点，中报预告集中披露会持续干扰盘面，明天行情能否修复，核心要看科技主线资金是否持续流入，就算出现反弹，后续震荡反复概率依旧不小。
科技细分内部强弱差距明显，今日碳化硅相对抗跌，盘中有资金回流迹象，是科技里短线弹性更强的分支；普通硅片、硅基跟随大盘震荡，修复力度偏弱；玻璃基全天走弱，资金出逃明显，暂时看不到止跌信号。光通信、PCB上游调整幅度充足，已经出现止跌苗头；液冷前期上涨后迎来分歧，短线存在修复可能性；存储受外围行情拖累持续走弱。
医药受个股跌停拖累全线走弱，盘中反弹无力，想要修复需要等待科技板块回暖。有色、化工仅有少量个股依靠中报小幅异动，无法带动板块整体走强。
非科技题材赚钱效应很差，仅游戏板块当日收红，金融白酒、人形机器人、商业航天全部走弱，拉升多为短期脉冲，很难走出连续行情。
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