一、AI硬件:周五美股那边科技大涨,加上国内周末一些利好,今天走了个修复;
光通信、pcb、液冷等修复,缩量环境下,明天持续很难;明天科技没什么好买点了,重点看今日上车个股和板块明天能否持续;
pcb:超声电子、中京电子、迅捷兴、兴森科技、景旺电子、则成电子、沪电股份、崇达技术;
液冷:集泰股份反包(弱转强)
二、AI应用及分支AI短剧
整体板块基本走淘汰赛,淘汰结束就基本结束了;
三、尼尔尼诺:周五走了个修复,今天有点超预期龙头金健米业快速涨停;
龙:金健米业;龙头却走弱;高标开始变弱
3:亚盛集团一字
明天前排应该加速了,去弱留强,等下一次节点;有新分支可以考虑;
四、大消费
新核心:国芳集团超预期,观察能否稳住卡异动;龙头一鸣食品jg期继续弱;
3:百大集团,一字;
国芳与百大超预期带领板块发酵,国芳面临异动,百大继续加速打高度
五、机器人:t链订单增加
3:爱仕达;
2:光洋股份
总结:1.科技、农业、大消费同时强了,不是交替轮动,明天想相互切没地方去了;
2.高标今天又出续杯套餐,明天高标抱团又受影响了;
3.明天看戏为主
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