今天的一些信息整理8.10

2026-08-10 22:21:289

风险提示:以下信息均来自公开市场及券商机构观点的整理整合,一些流传的信息也可能存在被证伪的风险,且距离最初发布时间均有一定时滞,价格也可能充分反馈信息,切勿盲目追涨杀跌,以上内容更多是展示逻辑上的整合以便查阅思考及个人复盘记录所用,并不构成任何投资建议,投资有风险,入市需谨慎。1. AIAI 制药【国海医药】AI制药的投资主线及边际变化AI创造更多候选 → 湿实验迭代增加 → PCC/IND项目数量提升 → CRO/CDMO订单沿实体化验证链逐步传导。1. 底层矛盾变化:从“设计效率不足”转向“实验验证吞吐量不足”AI并非替代CRO/CDMO,而是通过扩大前端候选供给、提高研发迭代频次,向临床前研发及后续开发环节创造新增工作量。2. 资金流向变化:从“纯AI平台”向“物理世界接口”扩散第一棒:Gene-to-Protein,短期订单验证最明确代表:金斯瑞。2025年金斯瑞披露,AI驱动的抗体及复杂抗体发现需求已占其蛋白订单较高比例,说明AI需求已开始转化为真实实验订单。第二棒:高通量筛选+高质量数据底座,卡位早期发现入口代表:成都先导百奥赛图成都先导依托DEL+AI+自动化体系,连接大规模实体化合物库与小分子发现;百奥赛图依托真实动物免疫、抗体序列库及自动化实验体系,为大分子发现提供真实生物学数据和验证能力。第三棒:D&M/CMC及一体化CXO,中长期单项目价值量持续提升代表:药明康德、药明生物、药明合联。药明生物承接AI-native biotech Earendil的细胞株及工艺开发,药明合联承接ADC相关开发,已经初步验证AI项目由R端向D&M传导。3. 核心验证指标:从“论文/模型”切换至“Pipeline+订单”短期看订单(2026):AI相关订单增速、Gene-to-Protein流量、复购客户数、AI客户收入占比。重点观察金斯瑞、Twist等已经能够披露真实订单变化的公司。中期看Pipeline(2027–2028):AI-originated PCC数量、IND数量及临床I/II期项目数。英矽智能截至2026H1披露31个PCC、13个IND、10个临床阶段项目,是AI持续制造真实研发工作量的重要样本;晶泰则通过礼来、DoveTree等合作验证PCC交付及里程碑兑现能力。长期看临床价值:临床成功率、里程碑及销售分成、MNC复购、专属模型共建等指标,最终决定AI平台估值上限。4. 交易节奏:沿“AI项目数量→实体研发工作量”逐级传导当前建议重点关注:Gene-to-Protein及发现端接口金斯瑞 → 成都先导 / 百奥赛图↓临床前验证环节美迪西 / 康龙化成 / 昭衍新药↓D&M / CMC环节药明康德 / 药明生物 / 药明合联↓AI平台管线权益兑现晶泰控股 / 英矽智能 / 剂泰科技风险提示:AI设计候选湿实验命中率不及预期;AI-originated项目PCC→IND→临床转化率不及预期;MNC外部AI研发采购需求下降;高通量实验产能扩张导致价格竞争;海外监管、数据安全及地缘政治风险。联系人:AI制药专题、AI制药个股标的请联系韩乐/曹泽运;CXO个股标的请联系孔维琦/曹泽运 【华大智造】突破性成果发布,打造生命科学实验室的PhysicalAI,持续重点推荐!公司子公司涌生智能与上海人工智能实验室,联合发布ProtoPilot、BioLabBench,将自然语言实验意图到湿实验执行实现闭环,并进行真实验证。ProtoPilot:多智能体系统,由多个Agent组成,将实验意图拆解为量化可执行的方案,非开放式问答上, ProtoPilot取得85.18%的成绩,已经超越专家水平;BioLabBench:领域首个覆盖从用户需求到设备可执行的全流程Agent评测体系。基本面持续向好。CGI、Swiss授权年内有望落地,主营业务持续回暖26H1,公司出售CG资产已处于各方机构审核中;Swiss授权年内有望落地,里程碑付款驱动业绩端增厚;26Q1营收同比增长25%,基本面持续向好。核心逻辑:测序等主营业务企稳向好,非经营项目增厚业绩,AI端从内部效率提升,向商业化产品落地进行转换,继续重点推荐!风险提示:国内政策风险、新品推广不及预期风险、海外推广风险等。 阿里AIDC【国信建筑朱家琪】阿里云计划将模块化数据中心产能提升两倍以上,关注模块化建造机会#阿里云计划将模块化数据中心的全球产能提升两倍以上8月10日财联社报道,阿里云基于首创全模块化设计架构,已将大型AIDC数据中心交付工期压缩至100天(国内传统6-12个月、美国12-18个月),整体建设成本降低10%以上,并宣布今年将模块化数据中心的全球产能提升两倍以上。#数据中心工程范式从"现场建造"转向"产品交付"全模块化的核心是把机电、暖通、弱电、消防等环节拆解为可在工厂并行预制、预调至标准集装箱的功能模块,再运抵数据中心现场进行"搭积木"式吊装拼接。相对于传统现浇+现场安装模式,模块化方案的工期可大幅压缩、现场人工和湿作业工作量减少、用地和行政审批约束同步弱化,是解决当前AIDC供给瓶颈的重要解决方案。#整体建设成本或突破经济性关键节点因各模块单元间仍需进行水冷管路、强弱电等系统连接,系统整合环节的工作量显著高于单体一次性建成的传统方案,使得其单位综合成本在过去一段时间内持续处于相对较高水平。当前阿里云宣布其模块化方案可实现整体建设成本降低10%以上,这还仅是国内规模化复制的初步成果;未来随着模块标准趋同、SKU收敛,以及单一项目模块重复利用率的提升,模块化数据中心的造价与现场整合工时均具备较大的进一步压缩空间。#相关标的中集集团:模块化数据中心龙头,累计交付1000+MW、17000+模块,配电+预冷+柴发功能模块全产品线,马来西亚、印度尼西亚、日本等海外项目持续落地。利柏特:工业模块化建造龙头,模块化EPFC全链条能力覆盖化工、能源、海工等领域,模块化预制能力可复制到数据中心场景。柏诚股份:国内洁净室工程龙头,模块化以预制部件为主,华力康桥项目已验证落地,以医药模块出海,力争切入模块化数据中心市场。圣晖集成:台资洁净室工程龙头,台湾母公司已通过北美主要CSP认证,具备货柜屋式无尘室模块的预制拼接能力,并通过本地合作解决美国缺工瓶颈。 【天风通信】阿里AIDC推进建设全球产能提升2倍以上,产业链核心受益!据报道,阿里云已将大型AIDC数据中心的交付工期缩短至100天。在缩短工期的同时,阿里云数据中心整体建设成本降低10%以上。今年,阿里云计划将模块化数据中心的全球产能提升两倍以上。1、云智算需求持续旺盛。目前推动行业整体价格有回暖,IDC&算租高景气强需求带动厂商不断斩获较大规模订单,盈利预期向上。2、国内算力及IDC今年需求有望爆发。随着国内模型TOKENS消耗量持续高涨对于基础设施需求大增,且云厂商持续积极布局,云算力需求有望高速增长带动AI INFRA需求。我们看到各家大厂对于今年AIDC的规划都呈现较乐观的高增长,AIDC招标量保持乐观;同时今年大厂对于算力租赁需求同样提升,B系列万卡持续推进,AIDC&算力租赁龙头厂商持续关注。3、积极关注阿里AIDC产业链核心受益标的。①算力芯片:寒武纪,海光(计算机组覆盖)②连接器:胜蓝股份③交换芯片:盛科通信④AIDC:润泽科技数据港⑤算力租赁:协创数据宏景科技润建股份⑥光模块:光迅科技华工科技⑦交换机:锐捷网络天风通信团队 MLCC【国金电子丁彦文】MLCC行业更新:龙头新一轮涨价在即根据产业链调研,三环继6月涨价后(覆盖传统消费/工业下游,幅度在20-30%,高容直销一客一谈),有望开启下一轮重点针对高容的涨价,目标幅度预计在30%。其他厂商涨价预期:风华高科:累计调价2次,4月、6月各一次,截至6月末原厂价格较年初上涨约20%,其中高容产品涨幅最多;9月份旺季,有望新一轮涨价。昀冢科技:6月产品平均涨价50%,7月平均涨价30%-40%,8月价格预计涨约30%,9月目前不确定。观点更新:MLCC强现实,催化密集,考虑周期位置&短期催化及兑现的节点,是最先企稳反弹的品种,产业链标的最大回撤基本在50%上下,器件端低点反弹40%+,材料端反弹20%+,后续仍关注产业涨价信息催化及Q3业绩预期,有望继反弹后作为强势品种跑出。国金电子 樊志远/丁彦文 杰文斯悖论【AI,杰文斯悖论】杰文斯悖论一Luna的价格降低了5倍,一周后需求量增长了8倍,且仍在持续增长 ABF【tf电新】根据产业链反馈:味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%根据产业链反馈:味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%,味之素为全球ABF膜龙头,份额约在95%,目前月产能200万平+,26Q2已满产。其新增扩产计划为28年开始扩产,32年投产。ABF膜下游是ABF载板,AI发展带动ABF膜需求攀升和结构升级,市场空间快速扩容。传统PC芯片所需ABF载板层数为4至6层,而高端AI芯片已攀升至8至16层。故我们认为产能紧缺只是时间问题。此次的减少大陆供给30%验证此结论。25年味之素下游结构预计为服务器占比30%+,网络通信5G等占比30%,剩下为汽车电子、消费电子,单价层面低端下游(汽车、普通消费电子)在20美金/平左右,AI相关在30-40美金/平,故AI需求不仅带动量增,ASP层面也快速上行。#天和防务味之素替代叠加军工 公司子公司天和嘉膜研发生产的是秦膜系列介质胶膜,也属于无玻纤增强材料,目前产品包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类,高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板;低膨胀介质胶膜主要目标是半导体封装。秦膜”系列产品中确有性能可以达到味之素公司生产的ABF膜的对标型号。 台积电【AI,台积电】【台积电7月收入环比增长5.6% 同比增长44.7%】台积电7月收入约为4675.8亿新台币,环比增长5.6%,同比增长44.7%;2026年1月至7月的收入总计为28720.6亿新台币,同比增长37.0%。 zp传闻#智谱 降价非官方渠道!(0810)@华泰计算机目前传的是OpenRouter 自己渠道降价,#不是公司官方行为!这是正常现象,因为智谱新模型马上要出来了,渠道自然会给 5.2 老模型降价 光芯片未知来源:光模块的逻辑变了,但光芯片的逻辑完全不同——甚至可以说,管制对光芯片是利好很多人把光模块和光芯片混为一谈,但二者处于产业链的不同位置,政策影响截然相反。光模块是组装成品环节:采购上游元器件,完成封装测试再出货,#管制针对成品,冲击的是海外直接销售业务。光芯片是光模块最核心的上游元器件,也是当前全球供应链最薄弱、卡脖子最严重的一环。为什么管制反而利好光芯片?政策倒逼出两条清晰的变化路径:1.海外客户不再单纯采购整套成品,开始单独锁定上游核心光芯片货源——供应链多元化需求上升;2.国内产业链自主可控诉求大幅提升,下游模块企业优先导入本土光芯片供应商,加速验证、提升采购比例。 FCCWe held a private roundtable with 路透草案泄露数周前(7月末),我们与 Lumentum CEO Michael Hurlston 举办闭门机构圆桌交流会,其针对 FCC 供应链监管的核心观点如下:1.Lumentum管理层与FCC高级官员多次正式对话,委员会工作人员明确知晓:大范围限制光模块会给美国AI算力基建带来剧烈供应链冲击;2. 亚马逊云、谷歌、Me­ta、微软全部头部云厂商已联合提交公开反对意见,一致表示:2030年前美国本土光模块产能完全无法填补AI数据中心的供货缺口;3. 政策法定流程存在硬性障碍:本次提案需要长达数月公众征求意见周期、FCC五位委员全员投票,还要和商务部出口管制部门跨部门协同。本届政府任期结束前,没有充足时间走完整套流程、落地大范围光硬件进口限制;4. 政策最终落地最大概率方案:仅小幅收紧设备准入认证标准,聚焦固件、板载逻辑芯片审核,不会出台成品光模块全面进口禁令。Lumentum CEO Michael Hurlston in late July, weeks prior


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