解禁+HBM供给过度恐慌的双重影响下，国产算力板块深度回调，迎来布局机会。
尽管当前＃订单需求＞芯片产能＞HBM备货，但各AI芯片公司已提前向存储代理或者原厂备货HBM3/3E（已陆续到货）。
✔国产AI芯片研发进度超预期（对标H卡）：
①昇腾950：26H1正式量产
②寒武纪690：26Q3正式量产
③海光DCU4：近期回片，27H2量产
④沐曦C700：近期回片，27H2量产
⑤燧原L600：近期量产
⑥摩尔S6000：已回片，27H2量产
⑦平头哥V900：近期回片，27H2量产
⑧天数天垓300：27H2量产
⑨壁仞BR200：27H1量产
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✔产能+HBM备货情况（持续更新ing）：
①寒武纪：背靠字节，订单强确定性。＃已向银行贷款120亿（HBM3等产品的预付款），测算对应至少50万颗690的供给，叠加590和580订单，明年出货有望达700亿+收入，300亿+利润。
②燧原科技：背靠腾讯（第一大股东），订单强确定性。HBM和先进制程产能端来看，＃明年有望出货30w颗L600（单价10w），100亿+利润。
③沐曦股份：通过芯原已保证充足的C550、C700产能，＃同时备货100万+颗HBM3e（对应15万颗左右C700需求），明年有望出货350亿收入，150亿利润。
④摩尔线程：S6000回片顺利，且明年供给端充足。京东十万卡集群独供，明年有望近200亿收入。
⑤阿里平头哥：明年真武890出货30万颗，同时量产自用V900（对标H100的二代卡新架构），产能准备超50万颗。
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