鼎泰高科,PCB钻针巨头,业绩大增300%!

2026-07-31 09:26:2210

鼎泰高科,业绩爆了!


2026年7月13日,鼎泰高科发布业绩预告,上半年净利润预计可达6.4亿元-7亿元,同比增速最高可达338.18%!


要知道,在去年,公司一共才赚了4.34亿元,如今仅上半年净利润就几乎顶得上去年全年净利润的1.5倍了。

业绩高增其实早有有迹可循。


2025年是一个关键节点,这一年,鼎泰高科净利润同比增长了91.14%,突破连续4年的净利润瓶颈。


撑起公司业绩大增的,是一根比头发丝还细的“钻针”。


鼎泰高科是全球PCB领域重要的参与者,主营精密刀具,PCB钻针是其拳头产品。


说起来也不复杂,PCB板想在层间实现“电气互连”,前置条件是PCB钻针在电路板上钻出微孔。孔打得越深、越细、越精准,PCB板性能就越好。


2025年,精密刀具营收17.4亿元,同比增长46.08%,占据鼎泰高科全部营收的81.17%。

公告指出,在2026年上半年,公司下游PCB客户对精密刀具和研磨抛光材料的采购需求持续保持旺盛。


从扣非净利润也能直观看出鼎泰高科业绩增长来自实打实的“内生动力”:上半年扣非净利润最高增速可达366.78%,远超净利润增速。

凭借一根钻针,为何就能实现业绩大增?


PCB钻针看着不起眼,但却是PCB产线不折不扣的“刚需耗材”,用钝了必须换。


近年来随着AI服务器需求提升,PCB行业进入产能扩张期,只要PCB产线还在运行,对PCB钻针的需求量就将持续提升。


更重要的是,这个“发丝上雕花”的技术活,鼎泰高科做到了全球第一。


2024年,公司在全球PCB钻针领域市占率26.8%,位居全球第一。

纵使做到了行业顶尖,在PCB领域风云变幻的当下也不能掉以轻心。


据预测,到2029年,全球PCB市场规模将突破千亿美元,PCB精密刀具也将向高端化、精密化推进。


那么,鼎泰高科又将如何维持业绩增长呢?


要回答这个问题,先要明白PCB钻针的未来需求落在何处,方能对症下药。


第一个需求,是量大。


最朴素的逻辑是,未来AI算力服务器需求有望激增,其中服务器使用的PCB厚度和单板钻孔数量也会增加,这将直接提升钻针需求量。


另一方面,目前PCB板间夹层材料正在向M9级过渡,但M9级石英纤维布的SiO2含量高达99.99%,不仅更硬而且更脆——PCB钻针损耗速度将显著提升,侧面带动钻针需求量。


第二个需求,性能强。


服务器用PCB的加工难度随着性能提升而变大,这对钻针的耐磨性、精密度、稳定性都是重大考验。高端钻针供不应求,正在成为行业未来角逐重心。


针对这两大方向,鼎泰高科对症下药:


先看产能。


截至2026年一季度末,公司钻针月产能已达1.3亿支。不仅如此,公司还将原有自制设备的钻针等效产能从500万支/月提升到1000万支/月,足足高了一倍。


几个月前,鼎泰高科宣布投资50亿元建设“智能制造总部基地项目”,意图继续突破现有产能瓶颈,提高高端产品供给能力。


不止国内,公司海外产能建设也没有落下。


2026年4月15日,鼎泰高科宣布向泰国子公司增加不超过3亿元人民币的投资。


截至2026年4月末,公司泰国生产基地月产能为600万支,该基地计划将于2026年末达产,届时将达到1500万支的产能目标。


配合7月9日完成的香港上市,鼎泰高科全球化产能布局正在加速落地。


再看技术。


2025年,鼎泰高科已研发出50倍以上高长径比的钻针,但营收还是以中低端产品为主:0.2mm及以下的微钻销量全年占比约为三分之一。


这一局面在2026年有望被打破。


从2025年年报可知,公司早就在AI服务器等先进领域开展研发项目,尤其针对“M8/M9材料”、“高频PTFE板材”以及“ABF基板芯片”的特殊钻孔需求做好技术储备。

公司并未透露高端产品占比情况,但从毛利率上能感受一二。


2026年一季度,公司毛利率上涨到53.25%,净利率也大增到31.96%,说明其高附加值产品占比提升,公司经营效率也继续优化。

不过,鼎泰高科并不能掉以轻心,资金压力正在显现。


扩产是需要耗费大量资金的,截止2026年一季度末,公司资产负债率已经升至45.54%,属于近几年的较高水平。

与此同时,存货和应收账款对资金的“双重占用”,又继续放大这个压力。


随着业务扩张,鼎泰高科加大存货储备,来自下游客户的应收账款也逐渐升高。


2026年一季度末,公司存货余额为8.12亿元,应收账款为10.48亿元,均达到5年内最高水平。

在行业景气度上行时加大备货属于企业常规操作,但如何加速存货流出、并转化为营收,同样是鼎泰高科必须思考的问题。


好在,公司香港上市成功募资46.65亿港元,短期来看资金压力有所缓解。长远来看,公司未来业绩如何,还要看研发进展能不能跟上节奏,以及产能扩张情况。


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