📊 大盘核心数据
• 沪指：+0.94%，收3911.87
• 深成指：+1.72%，收13640.87
• 创业板指：+2.25%，收3372.68
• 科创50：+2.88%，收1652.63（全场最强宽基）
• 两市成交额：2.08万亿，较昨日放量2540亿
• 涨跌家数：上涨4234家 / 下跌1152家；主力资金全天净流入424.82亿
• 盘面定性：放量普涨，科技主线全面爆发，风险偏好大幅抬升，科创领涨
✅ 强势板块
1. 半导体产业链（全天最强主线）
细分全线开花：硅光/NPO/CPO、存储芯片、先进封装、半导体设备、光刻胶集体大涨
• 催化：格芯+迈威尔推进下一代硅光互连；昇腾NPO光引擎产业预期持续发酵，国产算力自主逻辑强化
• 亮点：国产芯片题材主力净流入229.91亿，CPO概念净流入141.91亿，存储芯片净流入134.12亿；华天科技涨停，东微半导20cm涨停，寒武纪大涨，光迅科技、仕佳光子、源杰科技、广立微等硅光标的强势上行
• 判断：昨日资金从CCL兑现，今日全面回流半导体+硅光NPO，主线确认，放量加持
2. CCL/高速PCB（修复行情）
昨日受CPO远期传闻杀跌，今日情绪修复，板块分化；高端AI高速板、高阶CCL标的反弹，板块内强弱分化明显，不再是集体杀跌状态。
3. 房地产（午后异动走强）
万科A涨停，世联行3连板，板块整体拉升，属于低位补涨轮动方向。
4. 近端次新股
次新集体爆发，多只C字头新股大幅上涨，短线情绪资金集中博弈。
5. 医药
延续昨日热度，局部个股活跃，但强度弱于半导体，属于支线。
❌ 弱势板块
煤炭、银行小幅收跌；风电、锂电表现平淡，资金流出，跷跷板效应明显，资金集中涌向科技赛道。
🔥 连板梯队
• 4连板：中晶科技（半导体硅片）、锡华科技
• 3连板：世联行（地产）
• 2连板：华软科技（光刻胶）
🧠 市场情绪总结
1. 量能重回2万亿上方，放量普涨，市场情绪从昨日的高低切换，升级为科技主线放量进攻；科创50大涨说明资金主攻硬科技；
2. 核心驱动：硅光 / NPO / CPO光互连，格芯+迈威尔产业消息是引爆点，叠加昇腾NPO产业预期共振；
3. CCL覆铜板：昨日情绪杀跌后今日修复，市场重新定价——华为优先落地NPO，CPO大规模商用延后，高阶CCL悲观预期缓解；
4. 风险点：半导体板块单日大涨后，短线获利盘增多，下周一容易出现分歧，正宗产业链标的与纯题材标的会快速分化。
📌 下周一重点观察
① 半导体/硅光NPO主线：前排标的承接力度，判断是继续加强还是进入分歧；
② CCL覆铜板：修复能否延续，观察是否重新走上升趋势；
③ 量能：能否维持2万亿以上，缩量则题材持续性下降；
④ 地产次新：是否只是单日轮动，谨防一日游。
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