▎核心事件
CCL龙头建滔积层板发函涨价10%，主因上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”，PCB上游材料进入全面通胀周期。
▎驱动因素
需求爆发：AI服务器、高速光模块等对高端PCB（M8-M10级CCL）需求激增，拉动上游电子级材料用量
供给约束：全球局势、环保督察导致化工原料供应紧张；日本甲苯供应受扰影响日系PPO供应商；国内厂商转产进一步挤占PPO产能
技术升级：铜箔、电子布性能逼近极限，树脂配方成为CCL向M9-M10升级的关键胜负手，价值量提升
▎市场空间
电子级PPO（聚苯醚）：当前价格已达60万元/吨，预计4月起每月提价不低于5%。26年底前行业总供给约6000吨，而随着M8-M9级CCL放量，需求有望达7000-8000吨，存在明确供需缺口。电子布：2400tex无碱纱价格稳中小涨，电子纱G75报价11500-12700元/吨，7628电子布报价5.9-6.5元/米，供需持续紧俏。
▎产业链拆解
上游：基础化工原料（苯酚、甲苯等）
中游：电子级材料（树脂/PPO、电子玻纤布、铜箔、**剂）
下游：覆铜板（CCL）厂商
▎核心标的
内资CCL和国产算力链上的树脂龙头企业，深度受益于国产算力释放和高端CCL突破。电子级PPO供需缺口扩大，公司直接受益于涨价。
电子玻纤布核心供应商，受益于电子布行业景气度提升和价格上行。
玻纤行业龙头，高端电子布需求旺盛，产品结构升级利好其盈利能力。国泰海通建材报告重点推荐。
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