无论采用何种冷却介质，热量最终要从热源传递到散热外壳或冷板，而导热界面材料正是这“临门一脚”的关键。TIM主要包括导热凝胶、导热垫片、相变材料等形态。
针对高功率密度光模块的散热需求，高性能导热凝胶已成为优先选择。以鸿富诚HTG-S1200C导热凝胶为例，其核心指标为12 W/m·K高导热系数与≤0.04 °C·in²/W的超低热阻，结合优异的润湿性能够显著降低界面热阻。此外，极低的挥发和析油特性确保不会污染光路（透镜、探测器等），这对保障光信号的长期精度和稳定性至关重要。
阿莱德等公司也推出了适用于光模块DSP核心芯片的热界面材料解决方案，以高导热系数（＞12 W/m·K）搭配低热阻、低挥发特性的高导热凝胶，满足紧凑空间的微间隙填充需求。
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