MicroLED CPO为的正宗待涨标(正宗来源)

2026-03-05 10:02:451
根据 2026 年 3 月最新的行业动向( TrendForce 的最新报告及各巨头在年初的战略签约),这几家公司在 2026 年初已明确签署了针对 “AI 智算中心光互连” 的战略协议或成立了专门的量产实体。


S华灿光电(sz300323)S
核心光源: 拥有全球首条量产 6 英寸 Micro LED 线。2026 年 1 月与新相微签署协议,专门研发用于 AI 智算中心的光互连模块,将 Micro LED 从显示转为通讯光源。

S芯联集成(sh688469)S
芯片与封装: 2026 年 1 月斥资 30 亿成立“星曦光”,负责 Micro LED 阵列芯片、驱动及控制芯片。是国内极少数具备 3D 电连接与光连接一体化封装能力的代工厂。


S新相微(sh688593)S
x驱动芯片: 2026 年 1 月与华灿光电深度绑定,负责开发 低功耗、多通道并行驱动 IC。其技术能省去传统 CPO 高功耗的 DSP 芯片。



S三安光电(sh600703)S
s基材与芯片: 作为化合物半导体龙头,三安是 Micro LED 芯片的底层产能保障,其在磷化铟、氮化镓方面的积累是所有光互连方案的基础。

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