🐟1️⃣mSAP产能投入：1）公司持续投入mSAP产线建设，已投资2年，2026年新增投资约2亿元扩产，新增产线预计2027年Q1末至Q2落地，扩产目标为对应1.5KK颗的年产能；2）扩产未选择主流的海外品牌图形电镀设备（交付周期8个月-1年），转而采购其他品牌设备以缩短交付周期。
🐟2️⃣PCB涨价：传统PCB厂商2026年Q3价格较Q2平均上涨30%-40%，对应收入环比增长30%-40%，毛利普遍提升5-10个百分点。今年H2预计收入在26e，明年整体收入65e+。
🐟3️⃣江苏工厂：1）一厂2015年投产，二厂2023年投产，总初始产能约15亿元，当前对二厂扩产光模块PCB与mSAP产能，2026年Q1净利润700万元，Q2净利润2000万元，预计全年净利润1亿元以上，其中Q3净利润约3000-4000万元；2）2026年底二厂技改设备全部到位后，二厂年产值将从7-8亿元提升至12亿元，总产能约20亿元。2027年底将新增2KK mSAP产能，总产能提升至3KK，新增产能主要面向1.6T光模块（送样HG、华工、光迅等），按当前价格预计2027年江苏工厂收入约25-28亿元，其中光模块相关收入约18亿元，预计全年净利润约4亿元+。
🐟3️⃣梅州工厂：1）2026年预计收入约16亿元，年化收入约20亿元，净利率约10%出头，2027年预计净利润约2亿元；2）当前主要生产20层以内CPU主板，已向ZX、LC量产出货，H已完成审厂，预计2027年可提升至30层PCB量产能力。
🐟4️⃣深圳工厂：1）产能约4亿元，当前军品收入占比约1/3，剩余为民品，2026年已实现月度盈利；2）陶瓷基板业务2026年预计收入约7000-8000万元，上半年亏损约4000万元，预计2026年底仍处于亏损状态；3）深圳工厂2026年整体亏损约3000万元，2027年扭亏后贡献利润增量。
整体看明年预计收入65e+，利润10e上下，现在估值仅10x出头。
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