【国盛电子】玻璃基板产业趋势进一步明确,再度强call 金属化环节

2026-05-21 19:40:202

事件:5月20日晚,京东方发布与康宁公司签订合作备忘录的公告,双方将围绕【玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连】相关应用等重点领域开展合作,共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
金属化:其作用主要包括实现电气导通,层间互联,提升附着力与可靠性,屏蔽、散热、阻抗控制,适配精细线路,为玻璃基板制造核心工艺之一,其中#化学镀药水极其重要!
天承科技:公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案,在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌,实现弯道超车,针对玻璃通孔电镀铜填充工艺,#采用脉冲搭桥和直流填孔工艺,满足介厚 200-400μm,孔径20-50μm,#实现完全填充且无空心。当前公司是#京东方、三叠纪、玻芯成等玻璃基板客户的核心供应商,积极配合客户未来的量产计划。公司TGV药水技术积累丰厚,#关键卡位MSAP,玻璃基板,半导体几大产业发展趋势,迎来放量期,高度重视!
风险提示:研发不及预期;下游需求不及预期;

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