❗️事件：#台积电近期多次造访NV中科厂，或涉及下一世代CoPoS先进封装布局。当前供应链认为，#NV所具备的大尺寸面板制程以及玻璃加工等深厚技术积累、与面板级封装所需技术具有一定共通性。
❗️当前玻璃基板产业进程仍不断加快，核心工艺、中试验证及产业布局同步推进！①#三星电机已完成100x100mm、20+层玻璃基板客户交付，台积电等头部客户或正试样验证；②#新光电气已完成22层玻璃芯基板开发，高层数与高密度封装能力进一步验证；③#DNP的TGV通孔加工综合良率已稳定超过85%，中试线最大加工尺寸510×515mm，产品持续向客户送样；④#康宁联合群创、友达、正达加速布局PLP及玻璃芯基板，头部厂商不断入局。
🔥#玻璃基板首先看设备环节！
1️⃣#设备决定良率及产业化进程，当前综合良率正处于75%→85%量产关键阶段，设备成为量产核心卡点。2️⃣产线建设中#设备投资占比超70%，叠加全球扩产与国产替代窗口，国内设备厂商有望率先受益于新增产能建设与设备导入需求。
🚀除设备外，#坚定t荐【玻璃原片】戈碧迦：当前已向国内半导体厂商送样验证（具体测算逻辑欢迎私信联系）
🚀重点关注：【成品基板】京东方等；【通孔制备】#帝尔激光、
大族数控、英诺激光、德龙激光等； 【表面金属化】#汇成真空等；
【电镀填充】东威科技、三孚新科等； 【蚀刻】＃欧克科技等。
风险提示：产业进展不及预期等
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