当下 AI 大模型、HBM 高显存芯片迭代加速，传统 ABF 树脂载板热变形大、高频信号损耗高，已经难以承载超大尺寸 Chiplet 集成，玻璃基板凭借低热膨胀、低介电损耗、高密度布线优势，正式成为下一代算力芯片封装核心底座，整条产业链迎来量产拐点。
完整半导体玻璃基板产业链可分为三层：上游是特种玻璃原片与精密加工设备，康宁、肖特垄断高端原片，TGV 激光打孔设备是整条产线价值最高、卡脖子最严重环节；中游为基板深加工，包含激光改质、湿法蚀刻、金属填孔、RDL 布线等工序，沃格光电、京东方等加速产线搭建；下游对接全球晶圆、封测巨头，服务英伟达、AMD 高端 GPU、服务器 CPU。
海外大厂早已重金押注：台积电落地 CoPoS 玻璃基板试产线，规划 2028 年大规模供货英伟达新一代 Rubin 芯片；英特尔推出搭载玻璃基板的 Xeon 服务器处理器，率先实现商用；三星联合日企成立合资公司，2027 年全面投产玻璃芯基板。国内京东方跨界布局玻璃基封装产线，长电科技、通富微电同步推进验证，全产业链国产替代需求迫切。
目前全球高端 TGV 设备长期被海外厂商垄断，交付周期长、采购成本高昂，头部芯片企业主动培育国产设备供应商。海目星是国内极少数打通自研超快光源、激光改质、湿法蚀刻全流程闭环的设备企业，不靠外购光源、外协蚀刻，工艺协同优势突出，最小打孔孔径可达 3μm，整板加工良率稳定超 99%，孔壁无崩边微裂纹，核心指标对标海外龙头。
公司设备已拿到北美头部算力企业供应商认证，同步向长电、通富、京东方批量送样，下半年有望迎来集中订单落地。光伏、锂电设备稳住营收基本盘，TGV 玻璃通孔设备开辟高增长第二曲线。随着海内外巨头持续扩产玻璃基板，上游加工设备需求持续爆发，手握全链条核心工艺与海内外头部客户资源的海目星，将深度吃满先进封装国产替代长期红利。
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