昨天下午bp社一篇《中国筹备2950亿美元计划，为全国人工智能建设提供资金》
大家会以为是去年年初提出的那个计划，原标题叫做《三部门联合推进国家数据基础设施建设，未来五年将带动投资约2万亿元》
所以，很多人认为还是去年的那个口径，没啥变化
实际上，去年国家提出 2 万亿 AI 算力投资计划后，确实经历了长达约 6-8 个月的停滞期；
原因在于一是云端建设没有统一的方案（云端+万卡集群）；
另外叠加国外卡和国产卡的互相拉扯，原本预期是H20能一些卡能进来，实际上这块被老美严重卡了；
因此整个计划被搁置
然而，从去年年底，从万卡集群工程化落地；到年初，算电协同的提出，破解算力底座瓶颈，再到最近华为韬定律解决摩尔定律的难题
一系列的问题都在用“大力出奇迹”的方式被攻破
2nm芯片造不出，我就叠层
芯片买不到，我就堆集群
美欧缺电，我就搞算电协同
所以，这次是再次提出2万亿，是重启；
更重要的是，这2万亿，只是纯国有基建的基本盘，不包含阿里，腾讯，字节等互联网大厂的基本开支
叠加新型电网，绿点消纳，储能系统，整体撬动总投资规模将突破5万亿
从投资的角度来讲，我列举了三大与海外数据中心不同的新增量逻辑
一，国产芯片，方案要求核心产品上至少80%国产化；
二，算电协同配套，新型供电设备，绿点消纳，储能调峰等配套设施；将是区别于海外的aidc的专属增量
三、集群互联，在万卡以上规模的集群中，网络性能决定了整个集群的实际可用算力；交换机、网卡等是万卡集群的标配。
目前最受益的除了GPU就是盛科通信，逻辑如下：
珍惜1100亿的盛科通信
盛科通信公司是国内交换芯片龙头企业，国产替代进程迎来加速，同时公司在超节点领域具备行业稀缺性，赛道卡位具备独特优势。2025年25.6T 相关产品完成回归落地后，正式切入数据中心交换芯片领域。2026年二季度起盛科通信公司订单规模有望迎来加速放量阶段，目前已落地25.6T产品订单合计达6万颗。该款产品单颗价值量1.5万元，已落地订单合计对应市场规模10亿元。后续25.6T产品还有望新增落地6万颗订单。51.2T产品预计7至8月完成回片工作，11月有望获得互联网客户下单采购。目订单展望:假设2026年全年达成15 万颗25.6T产品订单、2万颗51.2T产品订单,按照51.2T产品单价4.5万元计算，两类产品合计订单规模可达32亿元。明年相关细分行业整体增速有望提升5倍，盛科通信公司整体订单规模有望突破100亿元。市值怎么看:业内观点认为,2026年国产GPU出货量预计维持在400万颗左右。保守测算行业未来每年复合年均增长率为30%，至2030年国产GPU整体出货量预计可达1200万颗。横向扩容场景下，GPU与交换芯片配比约为20比1,对应交换芯片市场需求60万颗。超节点场景下行业渗透率按50%测算，对应600万颗GPU以超节点模式完成组网布局.若按照GPU与交换芯片3比1的配比测算，对应产生200万颗交换芯片市场需求。两大场景叠加后，交换芯片整体合计市场需求可达260万颗。按交换芯片单颗均价4万元测算，盛科通信公司若占据30%市场份额、维持30%利润率水平。对应可实现300亿元营业收入、90亿元净利润规模，给予30倍市盈率估值测算，合理市值约2700亿元。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。