【广发电子】
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1、Agent驱动CPU侧内存模组用量提升。CPU的通道数增加。高容量内存模组改为更多的低容量内存模组。
2、截至2026年10月26日，公司预计在2026Q4【交付】的互连类芯片【在手订单】金额为人民币25.0~27.9亿元。季度环比加速，同比加速。
3、CPU内存模条2026年预计3亿根，27年5千万颗CPU*10根内存条=5亿根，30年预计达10亿根。
4、DDR6时代，单个内存条将配备2个RCD（目前DDR5是1颗）。
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