盘面回顾
今日市场走出沪弱深强分化格局，主板震荡走平，双创大幅反弹。上证指数收3932.70点，+0.07%；深成指+1.91%；创业板指大涨3.41%；科创50+2.42%。
两市成交1.95万亿，较上周五缩量846亿，属于缩量反弹，空头抛压减弱，但增量资金进场有限。
全市场3100+家上涨，2100+家下跌，近百股涨停，仅2家跌停，短线赚钱效应明显回暖。
板块热点
🔥主线：AI算力硬件全线爆发。CPO、光模块、光通信、PCB、半导体设备领涨，海外AI算力需求预期上调，光模块产业链批量大涨，算力、液冷相关标的同步修复。
农业、传媒局部轮动走强。
传统权重走弱，煤炭、非银金融、贵金属调整，资金从高股息短期回流科技成长赛道。
消息面要点
1、通信行业相关产业规划落地，利好算力通信硬件方向。
2、海外AI产业链景气预期上调，催化光模块、高速连接板块走强。
3、外围方面，非农数据后续仍会扰动北向资金情绪，重点跟踪美债收益率变化。
市场信号与后市思路
1、今天属于科技成长超跌后的修复反弹，缩量是隐患，反弹能否延续，要看后续交易日成交量能否重新放大，不可直接判定反转。
2、风格切换：资金短期回流科创、创业板科技方向，但板块短期涨幅扩大，不要盲目追高。
3、操作上：
- 持仓科技标的：逢高分批做好仓位管理，保留核心中军，规避短期暴涨的纯题材小票。
- 还未布局：不追涨，等待回踩低吸机会。
- 均衡配置，不要单边押注单一赛道。
重点后续观察：两市量能、光模块算力板块持续性、北向资金流向、海外美债数据。
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